Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0603WAF2201T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0603WAF2201T5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 100mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0603WAF2201T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.027g
- Сопротивление
- 2.2kΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0228059339
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 75V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0603WAF2201T5E 产品概述
一、产品简介
0603WAF2201T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 0603（英制 0201mm），阻值 2.2kΩ，精度 ±1%。该器件为通用型低功率表面贴装电阻，适用于要求体积小、精度中等、长期稳定性的消费电子及工业电子产品。
二、主要参数
- 电阻类型：厚膜电阻
- 阻值：2.2kΩ
- 精度：±1%
- 额定功率：0.1W（100mW）
- 额定工作电压：75V
- 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
- 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
- 封装：0603（贴片）
- 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
三、产品特点
- 小型化封装，节省线路板面积，适合高密度布板。
- ±1% 精度满足大多数模拟与数字电路的分压、限流和偏置要求。
- ±100ppm/℃ 的温漂在一般环境下提供较好的稳定性。
- 良好的焊接适配性，适用于自动贴装与回流焊工艺。
- 结构可靠，适应宽温区间，环境耐受性良好。
四、典型应用场景
- 移动设备和便携式电子产品的偏置与限流电路。
- 消费类电子（电视、机顶盒、音频设备）中的阻值网络。
- 工业控制与仪器仪表的信号调理和分压回路。
- 物联网终端、传感器前端及其他空间受限电路。
五、封装与焊接建议
- 提供自动贴装用卷带包装（Tape & Reel），便于高速贴片机使用。
- 推荐按照制造商推荐的回流焊曲线进行焊接，控制峰值温度和加热/冷却速率，以保证焊点质量与电阻特性稳定。
- 在频繁热循环或高湿环境中，建议做可靠性验证并遵循 PCB 设计的热管理与应力缓解措施。
六、可靠性与质量
- 采用成熟厚膜工艺，老化与长期漂移小，适合批量生产应用。
- 出厂前通常经过阻值、精度、电阻率及外观检测。具体可靠性试验（如高温储存、温度循环、湿热测试）请参阅厂家出具的详细规格书。
七、订购与售后
- 型号：0603WAF2201T5E（请在采购时确认完整型号及包装形式）。
- 可按需提供样品与技术规格书，支持批量供货与质量追溯。
- 有关合规（如无铅/RoHS）认证、回流焊工艺参数及可靠性数据，请向供应商或厂商获取最新资料以便设计与验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
