WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0805W8F4700T5E

Модель0805W8F4700T5E
Корпус0805
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0805W8F4700T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0805W8F4700T5E
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.027g
Сопротивление
470Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257245034
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805W8F4700T5E — чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0805 (метрический 2012), изготовленный по толстоплёночной технологии.

Сопротивление: 470Ω
Допуск: ±1% (F)
Номинальная мощность: 1/8W (125mW)
Максимальное рабочее напряжение: 150V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃
Рабочий температурный диапазон: -55℃ ~ +155℃
Технология: толстоплёночная
Корпус: 0805 (около 2.0 mm × 1.25 mm)
Типичная упаковка: лента (T5E)

Компактный корпус 0805 (2012) подходит для монтажа с высокой плотностью компонентов. Типовые размеры: около 2.0 mm × 1.25 mm; толщина зависит от производственного допуска. Металлические торцевые контакты предназначены для пайки оплавлением. Суффикс T5E обычно обозначает упаковку в ленту для подачи компонентов в SMT-оборудование.

Допуск ±1% подходит для прецизионных резистивных сетей, делителей напряжения и измерительных цепей. Толстоплёночная технология и TCR ±100ppm/℃ подходят для широкого температурного диапазона. Корпус 0805 сочетает компактность и теплоотвод. Номинальное напряжение 150V подходит для типичных сигнальных цепей и низковольтных систем питания. Компонент совместим с распространёнными требованиями к пайке и испытаниям надёжности, включая бессвинцовую пайку оплавлением.

Типичные области применения: мобильные устройства, потребительская электроника, промышленная автоматика, измерительные приборы, связное оборудование и электронные схемы общего назначения. Подходит для делителей напряжения, ограничения тока, подтяжки вверх и вниз, резистивных сетей и обработки сигналов в маломощных цепях.

Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением согласно профилю производителя; рекомендуемая пиковая температура ≤260℃, длительность и скорость нагрева — согласно стандартам IPC/JEDEC. При хранении и обращении следует защищать компоненты от влаги, высокой температуры и электростатического разряда (ESD). При проектировании платы следует предусмотреть подходящие контактные площадки и переходные отверстия, а также оптимизировать распределение тепла для снижения локального перегрева. Типовые испытания надёжности включают температурные циклы, влажное тепло, ресурсные испытания под нагрузкой и теплостойкость пайки; для ответственных применений рекомендуется проверка в реальных условиях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.