WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0603WAJ0750T5E

Модель0603WAJ0750T5E
Корпус0603
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0603WAJ0750T5E
Тип
0603
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0603WAJ0750T5E
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.023g
Сопротивление
75Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257624236
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0603WAJ0750T5E — описание продукта

0603WAJ0750T5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0603 (1608 по метрической системе). Номинальное сопротивление 75Ω, допуск ±5%, номинальная мощность 100mW, номинальное рабочее напряжение 75V.

Электрические параметры
Сопротивление: 75Ω ±5%
Мощность: 100mW (номинальная)
Максимальное рабочее напряжение: 75V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/℃
Рабочий диапазон температур: -55℃ ~ +155℃

Конструкция и технология
Резистор изготовлен методом толстоплёночного спекания с пятислойной структурой. Компактный корпус 0603 занимает мало места на плате. Толстоплёночная технология обеспечивает устойчивость к механическим воздействиям и хорошую паяемость. Компонент совместим со стандартной пайкой оплавлением.

Области применения
Мобильные устройства, бытовая электроника, телекоммуникационное оборудование, промышленное управление и другие встроенные системы с ограничениями по габаритам и стоимости. Типичные функции: ограничение тока, деление напряжения, согласование импеданса, подтяжка к питанию или земле. Из-за ограниченной номинальной мощности резистор не рекомендуется для цепей с высоким током или рассеиваемой мощностью.

Рекомендации по применению
При проектировании печатной платы предусмотрите подходящие контактные площадки для надёжной пайки и отвода тепла. Если рассеиваемая мощность близка к номинальной, применяйте снижение нагрузки и учитывайте зависимость допустимой мощности от температуры.

Используйте стандартную бессвинцовую пайку оплавлением согласно рекомендуемому температурному профилю. При хранении и транспортировке избегайте влаги, сильных кислот и щелочей, а также механических ударов. Рекомендуется влагозащитная упаковка и использование в установленный срок.

Надёжность и выбор компонента
Толстоплёночные чип-резисторы имеют отработанную технологию производства и стабильные характеристики при длительной эксплуатации. При выборе учитывайте запас по мощности, влияние TCR на стабильность сопротивления и совместимость с процессом пайки. Для повышенной точности или более низкого TCR рассмотрите металлоплёночные или тонкоплёночные резисторы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.