WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF1302TCE

Модель0402WGF1302TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF1302TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF1302TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
13kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257341431
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF1302TCE — описание продукта

0402WGF1302TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL, номинальное сопротивление 13 kΩ, допуск ±1%, корпус 0402 (метрический 1005, дюймовый 0402). Технология толстоплёночного резистора обеспечивает компактные размеры и подходит для высокоплотного поверхностного монтажа (SMT) и серийного производства.

Основные характеристики

Сопротивление: 13 kΩ, допуск ±1%.
Номинальная мощность: 62.5 mW.
Максимальное рабочее напряжение: 50 V.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/°C.
Рабочий температурный диапазон: -55 ℃ ~ +155 ℃.

Применение

Делители сигналов, цепи смещения и согласования импеданса в потребительской электронике; измерительные, фильтрующие и опорные цепи малой мощности в промышленном оборудовании и средствах связи; компактные устройства и узлы Интернета вещей.

Корпус и монтаж

Миниатюрный корпус 0402. Из-за малых размеров на корпусе обычно отсутствует маркировка. Поставляется на ленте и катушке (tape & reel) для автоматизированного монтажа SMT. При выборе проверьте совместимость размеров контактных площадок печатной платы и процесса оплавления.

Надёжность и испытания

Резистор изготовлен методом толстоплёночного спекания. Обычные электрические испытания и испытания на надёжность могут включать проверку сопротивления, термоциклирование при пайке, воздействие влажного тепла, механическую вибрацию и ударные нагрузки. Для получения подробных данных о надёжности и сроке службы используйте техническую документацию производителя.

Рекомендации по применению

При высокой температуре окружающей среды или плотном монтаже учитывайте теплоотвод печатной платы, температуру среды и размеры корпуса; при необходимости снижайте допустимую мощность.
Избегайте длительного приложения напряжения, близкого к 50 V или превышающего его.
Используйте рекомендованный профиль оплавления и подходящий паяльный материал; избегайте чрезмерной пиковой температуры и длительного нагрева.
Механические нагрузки при монтаже и эксплуатации, включая сжатие и изгиб, могут изменить сопротивление или привести к обрыву. Конструкция контактных площадок и процесс сборки должны ограничивать концентрацию напряжений.

Хранение

Храните герметично в сухих условиях и ограничивайте длительное воздействие влаги. После вскрытия упаковки используйте компонент в рекомендованный срок. При необходимости применяйте осушитель и сушку (baking) перед оплавлением для обеспечения качества пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.