Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF4700TEE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF4700TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF4700TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 470Ω
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0257242290
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF4700TEE 产品概述
一、产品简介
0201WMF4700TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，阻值 470Ω，精度 ±1%，额定功率 50mW，适用于超高密度 SMT 电路板。封装为 0201（极小封装），温度系数 ±200ppm/℃，允许工作电压 25V，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号以微小体积、高精度和良好的温稳定性为特点，适配对体积和精度有严格要求的便携式及消费电子产品。
二、主要特性
- 厚膜工艺，抗焊接热冲击性良好；制造成本相对低，性能一致性好。
- 阻值：470Ω，公差 ±1%，适合对阻值稳定性有一定要求的精密电路。
- 额定功率 50mW，工作电压上限 25V，适合低功率信号与偏置电路使用。
- 温度系数 ±200ppm/℃，在宽温区间内保持较好阻值漂移控制。
- 工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适应工业级环境。
- 极小 0201 封装，利于高密度布板与小型化产品设计。
三、典型应用场景
- 手机、可穿戴设备、蓝牙耳机等便携消费电子的阻性网络与偏置电阻。
- IoT 终端、传感器前端的滤波、分压与拉/下拉电阻。
- 高密度 PCB 的去耦、信号匹配与微小阻值阵列设计（空间受限场合）。
- 精密模拟电路中对体积与温漂有要求的非高功率场合。
四、封装与焊接建议
- 0201 小体积封装对贴装精度与回流温度曲线敏感，建议使用高精度贴片机与针对 0201 的回流曲线。
- 推荐按照 PCB 设计规则优化焊盘尺寸与阻焊开窗，降低焊膏过量或不足导致的偏移问题。
- 建议遵循制造商推荐的回流温度曲线，避免过高峰值温度或过长高温暴露，以免影响可靠性。
五、可靠性与存储
- 产品通过常见的可靠性试验项目（如焊接性、热冲击、湿热、负载寿命等），在规范使用条件下表现稳定。
- 存储建议：密封干燥、避免潮湿与强光直射，回流前如发现受潮应按照焊接制程要求进行烘烤处理。
- 包装一般采用卷带（Tape & Reel），适合自动化贴装与批量生产。
六、选型与注意事项
- 该型号功率仅 50mW，不适合高功率分流或大电流应用，选用时应核算实际功耗与散热条件。
- 0201 尺寸在维修与手工焊接时难度较高，需考虑产线与维修可行性。
- 在高频或精密阻抗匹配场合，应关注寄生电感与电容对电路性能的影响。
0201WMF4700TEE 以其微小封装与高精度特性，特别适合追求小型化与高密度布板的电子产品，是便携设备与精密低功耗电路的优选贴片电阻方案。若需更详细的电气参数曲线、回流曲线或可靠性试验报告，可联系供应商获取完整数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
