WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF6191TCE

Модель0402WGF6191TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF6191TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF6191TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
6.19kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257342045
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF6191TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL

Корпус 0402, приблизительные размеры 1.0 mm × 0.5 mm. Номинальное сопротивление 6.19 kΩ, допуск ±1%, номинальная мощность 62.5 mW, номинальное рабочее напряжение 50 V, температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±100 ppm/℃, диапазон рабочих температур -55℃ ~ +155℃. Компактный корпус предназначен для монтажа высокой плотности и маломощных сигнальных цепей и цепей смещения.

Основные характеристики
• Толстоплёночная технология.
• Корпус 0402 подходит для высокоплотного SMT-монтажа.
• Допуск ±1% и TCR ±100 ppm/℃.
• Диапазон рабочих температур -55℃ до +155℃.

Параметры и ограничения
Номинальное сопротивление: 6.19 kΩ; допуск ±1%.
Номинальная мощность: 62.5 mW при указанных условиях окружающей среды и теплоотвода. Для повышения надёжности рекомендуется снижение мощности, обычно примерно до 50% номинальной.
Номинальное напряжение: 50 V (максимальное рабочее напряжение). Необходимо также учитывать ограничение по мощности: Vmax = √(P·R) ≈ √(0.0625·6190) ≈ 19.7 V. В рабочей цепи напряжение следует ограничить меньшим из значений 19.7 V и 50 V.
Максимальный ток: Imax = √(P/R) ≈ 3.18 mA.
При изменении температуры на 100℃ влияние TCR ±100 ppm/℃ на сопротивление составляет приблизительно ±1%, что сопоставимо с исходным допуском ±1%.

Типовые области применения
• Подтягивающие и стягивающие резисторы MCU и датчиков, цепи смещения.
• Фильтрация, ограничение тока, делители напряжения и обработка сигналов в маломощных схемах.
• Мобильные и носимые устройства, терминалы IoT, бытовая электроника и некоторые системы промышленного управления.

Монтаж, хранение и надёжность
Рекомендуется стандартная пайка оплавлением с соблюдением температурного профиля, указанного изготовителем компонента.
Для долговременной стабильности следует снижать рабочую мощность; при высокой температуре окружающей среды и слабом теплоотводе допустимую мощность следует дополнительно уменьшить.
При монтаже корпуса 0402 следует настроить параметры оборудования, чтобы избежать перегрева и смещения компонента.
Хранить в сухом месте при комнатной температуре, защищая от света и влаги.

Размеры корпуса
Корпус 0402 (имперский), приблизительные размеры 1.0 mm × 0.5 mm. Рисунок контактных площадок PCB и нанесение паяльной пасты рекомендуется выбирать по рекомендациям изготовителя.

При выборе следует учитывать максимальные напряжение и ток схемы, а также ограничение напряжения по мощности около 19.7 V. Для широкого диапазона температур или низкого температурного дрейфа следует рассмотреть компоненты с меньшим TCR или более высоким допуском.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.