Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF150KTEE
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF150KTEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF150KTEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 1.5Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0231091944
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- 100ppm/℃~+350ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF150KTEE 产品概述
一、产品简介
0201WMF150KTEE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，型号对应阻值 1.5Ω、精度 ±1%、额定功率 50mW。该器件采用 0201 超小封装，适合高密度贴片电路，工作电压最高 25V，工作温度范围宽（-55℃～+155℃），适用于体积受限、对空间和重量敏感的移动及便携类电子设备。
二、主要特性
- 阻值：1.5Ω，精度 ±1%（高精度厚膜工艺）。
- 额定功率：50mW，适合低功耗电路。
- 工作电压：最大 25V。
- 温度系数（TCR）：-100ppm/℃ ～ +350ppm/℃，在温度变化下阻值漂移可控但范围较宽。
- 工作温度：-55℃ ～ +155℃，满足一般工业环境要求。
- 封装：0201（典型尺寸约 0.6mm × 0.3mm），便于超小型化设计与高密度布板。
三、典型应用场景
- 移动终端、可穿戴设备和微型传感器中的分压、阻尼或限流场合。
- 高频或高密度电路板上的通用阻值元件，用于信号匹配、偏置和旁路网络。
- 需要小尺寸、可靠贴装且工作在低功率条件下的消费电子产品。
四、选型与使用建议
- 若电路对温漂极为敏感（如精密采样或高精度电流检测），建议评估 TCR 范围对系统误差的影响，必要时考虑低 TCR 的金属膜或合金电阻。
- 额定功率 50mW 为常温值，工作在高温环境下需按可靠性规程进行降额使用。
- 遵循无铅回流焊工艺，建议峰值温度按工艺规范（约 250℃～260℃）控制并缩短高温滞留时间，以免影响可靠性。
- 0201 尺寸极小，贴装时注意 pick-and-place 精度、焊膏量控制与回流曲线优化，避免虚焊或桥连。
五、存储与装配注意
- 建议按照供应商包装与防潮等级保存，避免潮湿环境导致焊接缺陷。
- 取放时使用专用吸嘴或防静电工具，避免手工挤压或弯折元件本体。
- 清洗时选用对厚膜材料安全的溶剂并避免过度机械振动。
六、质量与验证
建议在批量使用前参照供应商提供的数据手册进行样件验证，包括阻值/精度、温漂、焊接可靠性及热循环试验，以确保在目标应用环境下满足长期稳定性要求。
总结：0201WMF150KTEE 以超小封装和较高精度为特色，适合对体积和焊盘空间有严格要求且处于低功耗工作点的电子产品。选型时关注 TCR 与功率降额规则，合理设计焊接流程与布局即可发挥其体积优势。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
