WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMJ0112TEE

Модель0201WMJ0112TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMJ0112TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMJ0112TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.008g
Сопротивление
1.1kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0258833867
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMJ0112TEE. Описание продукта

1. Обзор
0201WMJ0112TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL с сопротивлением 1.1kΩ, допуском ±5%, номинальной мощностью 50mW и корпусом 0201. Предназначен для компактной электроники с высокой плотностью монтажа, включая мобильные устройства, терминалы IoT и модульные схемы.

2. Основные электрические параметры
Сопротивление: 1.1kΩ ±5%
Номинальная мощность: 50mW (при комнатной температуре)
Максимальное рабочее напряжение: 25V
Температурный коэффициент (TCR): ±200 ppm/℃ (около 0.22Ω/℃)
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +155℃

При номинальной мощности максимальный длительный ток составляет примерно:
Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.05 / 1100) ≈ 6.7 mA
Соответствующее падение напряжения: V = I·R ≈ 7.4 V. Максимальное рабочее напряжение 25V задаёт предел по напряжению; при напряжении выше примерно 7.4V номинальная мощность будет превышена, поэтому требуется снижение мощности с учётом нагрева.

3. Тепловые характеристики и снижение мощности
Из-за малого корпуса 0201 рассеиваемая мощность зависит от теплопередачи контактных площадок, площади медного слоя PCB и температуры окружающей среды. Рекомендации:
снижайте мощность при высокой температуре окружающей среды или при размещении рядом с нагревающимися компонентами;
увеличьте площадь медного слоя контактных площадок или предусмотрите тепловые переходные отверстия;
избегайте длительной работы под полной нагрузкой при температуре, близкой к +155℃.

4. Корпус и монтаж
Рекомендуется автоматический монтаж и пайка оплавлением. При сборке и ремонте:
используйте высокоточный установщик компонентов и подходящую вакуумную насадку, чтобы избежать смещения или перекатывания;
соблюдайте температурный профиль пайки, соответствующий требованиям PCB и бессвинцового процесса, чтобы избежать механических напряжений и изменения сопротивления;
ручная пайка крайне затруднительна.

5. Надёжность и типовые области применения
Толстоплёночный резистор подходит для смартфонов, умных часов, модулей Bluetooth/IoT, носимых устройств, миниатюрных массивов датчиков и плат высокой плотности. Применяется для деления напряжения, ограничения тока, подтяжки к питанию и земле. Типовые испытания надёжности включают температурные циклы, механические удары, термостойкость при пайке и старение сопротивления.

6. Выбор модели
Модель 0201WMJ0112TEE имеет корпус 0201, сопротивление 1.1kΩ и допуск ±5%. При выборе проверьте, не превышают ли рабочие напряжение и ток допустимую мощность, оцените чувствительность схемы к температурному дрейфу ±200 ppm/℃ и потребность в более высокой точности или меньшем TCR.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.