Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF1005TEE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF1005TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF1005TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 10MΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0257242287
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF1005TEE 产品概述
一、产品简介
0201WMF1005TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的 0201 封装厚膜贴片电阻，阻值 10MΩ，精度 ±1%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V。工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±200ppm/℃。该型号适用于对体积与高阻值有严格要求的微型化电路。
二、主要参数与电气特性
- 阻值：10MΩ ±1%
- 额定功率：50mW（在推荐散热条件下）
- 额定工作电压：25V（电压为器件的实际限额，应优先遵守）
- TCR：±200ppm/℃（举例：温差 100℃ 时约 2% 的阻值变化）
- 工作温度：-55℃ ~ +155℃
0201 超小封装对绝缘与泄漏电流敏感，实际应用中需关注表面污染与湿度影响。
三、优势与适用场景
体积极小、适合高密度 PCB；高阻值与较高精度使其适合偏置电阻、采样电路、高阻放大输入网络、仪表前端及便携设备。厚膜工艺在成本与可获得性上优于薄膜高阻选择，适合批量应用。
四、设计与使用注意事项
- 电压与功率：尽管理论上功率允许更大电压（P=V²/R），但器件标称工作电压为 25V，应以此为准避免表面击穿或泄漏。
- 温漂影响：TCR ±200ppm/℃ 在高精度测量需考虑漂移补偿或选择温度稳定方案。
- 漏电与噪声：10MΩ 属高阻，电路对微安乃至皮安级漏电敏感，布线应采用防泄漏工艺（加大爬电距离、使用 guard trace、严格清洁 PCB 残渣）。
- 机械应力：0201 极易受剪切与弯曲损伤，布局时避免在过孔附近或边缘位置受力。
五、焊接与可靠性建议
建议遵循制造商回流焊工艺曲线进行焊接，严格控制峰值温度与保温时间；焊后进行目视或 X-ray 检查以确保贴装完整。长期可靠性受湿度、污染与温度循环影响，建议进行适当的封装或涂覆保护。
六、采购与选型提示
在选型时核对阻值、精度、工作电压与温漂要求；批量采购时与 UNI-ROYAL 确认供货包装、出货卷带规格及湿敏等级（MSL）。若电路对温漂或噪声有更高要求，可考虑薄膜或有特殊工艺的高阻电阻作为替代。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
