WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF1052TEE

Модель0201WMF1052TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF1052TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF1052TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
10.5kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265088709
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор модели 0201WMF1052TEE

Основные параметры
Модель: 0201WMF1052TEE (производитель: UNI-ROYAL)
Тип резистора: толстоплёночный чип-резистор (корпус 0201, приблизительные метрические размеры 0.6 mm × 0.3 mm)
Сопротивление: 10.5 kΩ (номинальное)
Точность: ±1% (F)
Номинальная мощность: 50 mW
Максимальное рабочее напряжение: 25 V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200 ppm/℃
Рабочий диапазон температур: -55 ℃…+155 ℃

Особенности
Миниатюрный корпус 0201 подходит для плат с высокой плотностью монтажа и компактных устройств, экономя площадь печатной платы.
Точность ±1% подходит для аналоговых и цифровых схем, требующих стабильного сопротивления.
Толстоплёночная технология сочетает стоимость и надёжность, обеспечивая стабильность при нормальной температуре и стойкость к ударным нагрузкам.
Рабочий диапазон температур -55 ℃…+155 ℃ позволяет использовать компонент в сложных условиях.
Номинальная мощность 50 mW подходит для портативных устройств и схем с низким энергопотреблением.

Типовые области применения
Мобильная связь и носимые устройства: ограничение тока, делители напряжения и цепи смещения.
Узлы IoT и датчиков: прецизионные делители напряжения и компоненты для согласования импеданса в измерительных схемах с низким энергопотреблением.
Потребительская электроника: миниатюрные резисторные цепи на материнских платах, модулях Bluetooth и модулях камер.
Прецизионные аналоговые входные каскады: фильтры RC и цепи задания коэффициента усиления.

Корпус и рекомендации по монтажу
Компонент подходит для бессвинцовой пайки оплавлением. Рекомендуется соблюдать профиль оплавления производителя и допустимые значения пиковой температуры и скорости нагрева.
Для корпуса 0201 следует использовать рекомендованные размеры контактных площадок и объём паяльной пасты, чтобы избежать перемычек и дефектов пайки.
Номинальная мощность составляет 50 mW; при высокой температуре окружающей среды или длительной нагрузке рекомендуется снижение мощности.

Эксплуатация и хранение
Рабочее напряжение не должно превышать 25 V.
Высокая температура и влажность могут повлиять на долговременную надёжность. Для очистки следует использовать совместимые с компонентом процессы и избегать сильных кислот и щелочей.
Рекомендуется хранить компонент в сухом месте при нормальной температуре, защищённом от прямого солнечного света и химических загрязнений; следует соблюдать указания на упаковке по защите от влаги.
Для ответственных применений рекомендуется проверить пайку первого образца и выборочно контролировать сопротивление в процессе производства.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.