WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF3000TEE

Модель0201WMF3000TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF3000TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF3000TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
300Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0263574861
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF3000TEE — обзор толстоплёночного чип-резистора

Основные параметры
0201WMF3000TEE — толстоплёночный чип-резистор для компактной электроники.
Сопротивление и допуск: номинальное сопротивление 300 Ω, допуск ±1%, подходит для цепей обработки сигналов и делителей напряжения.
Мощность и напряжение: номинальная мощность 50 mW, максимальное рабочее напряжение 25 V, подходит для маломощных цепей носимых устройств и компактных сенсорных модулей.
Температурные характеристики: TCR ±200 ppm/℃, диапазон рабочих температур от -55℃ до +155℃.
Размер корпуса: 0201 по дюймовой системе (0.6 mm × 0.3 mm по метрической системе), подходит для высокоплотной компоновки PCB.

Характеристики технологии и корпуса
Толстоплёночная технология обеспечивает конкурентоспособную стоимость по сравнению с тонкоплёночными резисторами, а также более высокую точность и стабильность по сравнению с углеродистыми резисторами. Корпус 0201 позволяет разместить больше функциональных модулей на одной PCB и подходит для устройств с ограниченным пространством, например смартфонов и умных браслетов. Компонент совместим со стандартными процессами пайки оплавлением и волной припоя.

Типовые области применения
Потребительская электроника: обработка сигналов датчиков, включая смещение акселерометров и гироскопов, а также фильтрация аудиосигнала в Bluetooth-наушниках.
Вспомогательные автомобильные цепи: маломощные сигнальные цепи компактных автомобильных контроллеров, например модулей контроля давления в шинах и блоков управления атмосферной подсветкой. Диапазон температур в салоне от -40℃ до +85℃ входит в рабочий диапазон компонента.
Носимые устройства: усиление сигналов датчиков сердечного ритма в умных часах и браслетах; мощность 50 mW подходит для устройств с низким энергопотреблением.
Компактные медицинские приборы: обработка аналоговых сигналов портативных глюкометров и электронных термометров.

Условия применения
Снижение мощности: рекомендуемая рабочая мощность — не более 70% от номинальной, то есть до 35 mW, чтобы уменьшить дрейф сопротивления при длительной работе.
Ограничение напряжения: приложенное напряжение не должно превышать 25 V.
Пайка: пиковая температура при пайке оплавлением — ≤260℃, время пайки — ≤10 секунд; температура при пайке волной припоя — ≤245℃, время — ≤5 секунд.
Хранение: неустановленные компоненты следует хранить при температуре от -40℃ до +30℃ и относительной влажности ≤60%.

Компактный корпус, точность ±1% и широкий диапазон рабочих температур позволяют применять 0201WMF3000TEE в цепях обработки сигналов, делителях напряжения и ограничителях тока компактной электроники.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.