Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF7501TEE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF7501TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF7501TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 7.5kΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0257624888
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF7501TEE — описание продукта
Описание
0201WMF7501TEE — толстоплёночный SMD-резистор UNI-ROYAL для монтажа высокой плотности. Номинальное сопротивление 7.5 kΩ, допуск ±1%, номинальная мощность 50 mW, номинальное рабочее напряжение 25 V. Корпус 0201 (типичный размер около 0.6 mm × 0.3 mm) подходит для компактных устройств с высокой плотностью монтажа в потребительской и промышленной электронике.
Основные электрические параметры
Сопротивление: 7.5 kΩ (номинальное)
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 50 mW (при нормальной температуре)
Максимальное рабочее напряжение: 25 V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200 ppm/℃
Диапазон рабочих температур: -55 ℃…+155 ℃
Конструкция и корпус
Резистор изготовлен по толстоплёночной технологии; материалы и слои подобраны для надёжности и стабильности параметров в малом корпусе. Корпус 0201 удобен для монтажа высокой плотности и требует точной установки, соблюдения процесса пайки и аккуратного разделения платы. Изделие обычно поставляется на катушке (reel) для автоматизированных линий SMT.
Типовые области применения
Согласование импеданса, делители напряжения и цепи смещения в смартфонах, носимых устройствах и Bluetooth-наушниках.
Стандартные цепи смещения и ограничения тока во входных каскадах IoT-устройств и датчиков.
Универсальные резистивные компоненты для экономии места в конструкциях с высокой плотностью PCB.
Надёжность и условия эксплуатации
Широкий диапазон рабочих температур (-55 ℃…+155 ℃) позволяет использовать компонент в условиях значительных перепадов температуры. Для увеличения срока службы снижайте допустимую мощность с учётом рабочей температуры системы. Обычно линейное снижение начинают при температуре выше +70 ℃; при максимальной температуре следуйте кривой изготовителя.
Проектирование PCB и рекомендации по пайке
Используйте пайку оплавлением, совместимую с бессвинцовым процессом (SnAgCu). Пиковая температура должна соответствовать требованиям производства и паяльной пасты; обычно пик составляет ≤ 260 ℃.
Для корпуса 0201 важны точность нанесения паяльной пасты и установки. Рекомендуется использовать мелкие отверстия трафарета и контролировать количество пасты.
Подбирайте давление дозирования клея и установки, а также монтажную головку, чтобы избежать смещения и перекоса.
После пайки рекомендуется выдержать компонент при комнатной температуре и повторно измерить сопротивление, чтобы оценить тепловое воздействие и длительный дрейф.
Условия применения
Корпус 0201 очень мал; для обращения и монтажа требуется прецизионное оборудование. При высокой влажности и солевом тумане предусмотрите защиту от коррозии и изоляцию.
Для высокоточных или малошумящих схем оцените шум и долговременный дрейф толстоплёночного резистора при выборе компонента.
После пайки рекомендуется проверить сопротивление и работоспособность при комнатной температуре.
Подробный профиль пайки, чертёж корпуса и отчёты испытаний приведены в технической документации изготовителя.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
