Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF6041TEE
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF6041TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF6041TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 6.04kΩ
- Минимальный заказ
- 50
- Артикул
- BM0257625553
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF6041TEE — описание продукта
0201WMF6041TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL с сопротивлением 6.04 kΩ, допуском ±1%, номинальной мощностью 50 mW, рабочим напряжением 25 V, температурным коэффициентом (TCR) ±200 ppm/℃ и диапазоном рабочих температур -55℃…+155℃. Компактный корпус 0201 подходит для плат с жёсткими ограничениями по пространству и массе.
Основные технические параметры
Сопротивление: 6.04 kΩ
Допуск: ±1%
Мощность: 50 mW (номинальная при монтаже на подложку)
Максимальное рабочее напряжение: 25 V
Температурный коэффициент: ±200 ppm/℃
Рабочая температура: -55℃…+155℃
Тип: толстоплёночный резистор
Корпус: 0201 (примерно 0.6 mm × 0.3 mm; точные размеры следует уточнять по документации производителя)
Толстоплёночный резистивный слой формируется нанесением резистивной пасты на керамическую подложку. Компонент сочетает компактные размеры с номинальной мощностью 50 mW. Уровень шума толстоплёночного резистора может быть выше, чем у металлоплёночного; для малошумящих прецизионных входных каскадов требуется оценка.
Применение
Подходит для смартфонов, носимых устройств, Bluetooth- и IoT-терминалов, прецизионных делителей напряжения и цепей смещения, фильтров и ограничения тока в компактной потребительской и промышленной электронике.
Монтаж и пайка
Рекомендуются автоматический монтаж и стандартная пайка оплавлением. Пиковая температура при пайке бессвинцовым припоем обычно составляет ≤260℃ и должна соответствовать требованиям припоя. Для корпуса 0201 подберите подходящее сопло и параметры установки. Контролируйте количество паяльной пасты, чтобы избежать её растекания и короткого замыкания. Учитывайте тепловые условия платы и при необходимости снижайте допустимую мощность.
Надёжность и хранение
Серия рассчитана на работу в широком диапазоне температур и при изменении условий окружающей среды. Типовые испытания надёжности включают температурное циклирование, воздействие влажного тепла, проверку устойчивости к нагреву при пайке и механической вибрации. Храните компонент в условиях защиты от влаги и пыли согласно указаниям производителя.
Выбор компонента
0201WMF6041TEE подходит для конструкций с жёсткими ограничениями по габаритам, допускающих характеристики TCR толстоплёночного резистора. Для снижения шума или улучшения температурной стабильности можно рассмотреть металлоплёночные или тонкоплёночные компоненты 0201/0402; для повышенной мощности или напряжения — корпуса 0402, 0603 либо специальные серии.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
