WMSIC Электронные компоненты

UMW BV05C

МодельBV05C
КорпусSOD-323
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW BV05C
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
BV05C
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
1.5pF
Артикул
BM0226612840
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
9.8V;18.3V
Степень защиты
IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
5uA
Напряжение пробоя (VBR)
6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BV05C 产品概述

一、产品简介

BV05C 是 UMW(友台半导体)推出的一款低容抗静电瞬态抑制二极管(TVS/ESD),封装为 SOD-323,专为 5V 系统的高速接口与电源线提供瞬态过压、静电放电(ESD)保护。器件体积小、响应快、结电容低,适合空间受限且对信号完整性要求高的应用场景。

二、主要性能参数

  • 反向工作电压 Vrwm:5 V
  • 击穿电压(典型):6 V
  • 钳位电压:9.8 V(典型);18.3 V(极端脉冲条件)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:8 A(8/20 μs)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:150 W(8/20 μs)
  • 反向漏电流 Ir:5 μA(常温)
  • 结电容 Cj:1.5 pF(低容,利于高速信号)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2 静电放电保护标准

三、产品特点与优势

  • 小体积封装(SOD-323),便于高密度 PCB 布局与自动贴装。
  • 低结电容(1.5 pF),对 USB、HDMI、LVDS 等高速差分信号影响小,保持信号完整性。
  • 高峰值承受能力(8 A / 150 W @ 8/20 μs),可有效吸收常见的静电和瞬态浪涌能量。
  • 低漏电(5 μA),对待保护电路的静态功耗影响极小。
  • 宽温度工作范围,适合工业与消费类产品长期可靠运行。

四、典型应用

  • USB、UART、GPIO 等 5 V 信号线的接口保护
  • 移动设备、可穿戴设备、消费电子的 I/O 端口
  • 工业控制、楼宇自控中对单线防护需求场合
  • 通讯设备、摄像头模组等对信号完整性有要求的保护方案

五、使用建议与 PCB 布局要点

  • 将 BV05C 靠近被保护的器件引脚或连接器放置,针脚间走线越短越好,以降低寄生感抗和环路面积。
  • 对地保护时应保证接地平面低阻、短路径;若为差分线保护,可在差分对两端各放置 TVS(根据系统是单向或双向选择器件类型)。
  • 避免在 TVS 与器件之间并联过多滤波元件,必要时选择与保护器件匹配的网络以免影响响应速度。
  • SOD-323 封装焊盘按厂商推荐尺寸设计,保证良好焊接与散热。

六、可靠性与选型提示

  • BV05C 以 5 V 系统为目标,请确认系统最大工作电压与峰值脉冲条件与器件参数匹配。
  • 若系统需双向钳位(对信号正负摆幅均需保护),请核对器件是否为双向型号或选用对应双向 TVS。
  • 在高能量冲击或反复冲击场景,应做系统级 ESD/浪涌测试验证器件与 PCB 布局的综合防护能力。

BV05C 提供紧凑体积、低容抗、高能量吸收能力的瞬态抑制方案,适合对空间与信号完整性有双重要求的 5 V 接口保护应用。有关封装尺寸、典型应用电路及详细电气特性,建议参考 UMW 官方数据手册并与供应商确认。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.