Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UMW SI2309A
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UMW SI2309A
- Тип
- UMW
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UMW
- Модель
- SI2309A
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Количество
- 1 P-канал
- Тип
- P-канал
- Категория
- Полевой транзистор (MOSFET)
- Вес
- 0.033g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0226015833
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 1.25W
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Напряжение сток-исток (Vdss)
- 60V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SI2309A 产品概述
一、产品简介
SI2309A 是友台半导体（UMW）推出的一款表面贴装 P 沟道功率 MOSFET，额定漏源电压 60V，适用于中低电流、高侧开关与电源管理场合。器件采用 SOT-23 小封装，适合体积受限的便携式与消费类电子设计。
二、主要电气参数
- 类型：P 沟道 MOSFET（表面贴装）
- Vdss（漏源耐压）：60 V
- Id（连续漏极电流，Ta）：1.25 A
- Pd（耗散功率，Ta）：1.25 W
- RDS(on)：340 mΩ @ |Vgs|=10 V；550 mΩ @ |Vgs|=4.5 V
- Vgs(th)（阈值电压）：|Vgs(th)| ≈ 3 V @ 250 μA
- Qg（总栅极电荷）：5.4 nC @ 10 V
- 工作温度范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
- 封装：SOT-23
- 品牌/型号：UMW（友台） SI2309A
三、性能特点与使用建议
- 导通性能：在 |Vgs|=10 V 时 RDS(on)≈340 mΩ，适合要求较低导通损耗的高侧开关；若驱动电压受限（约4.5 V），RDS(on) 仍为 550 mΩ，适用低电流或通断控制场景。
- 门极驱动：作为 P 沟道器件，需施加负向栅源电压以导通（相对源极）。为获得最低导通阻抗，建议驱动到接近 -10 V（或将栅极拉到系统地电位，根据电源拓扑决定）。
- 开关损耗：Qg=5.4 nC，在高频开关时需考虑驱动电流与开关损耗，合理选用驱动器或限制切换频率。
- 热管理：器件在 SOT-23 小封装中 Pd=1.25 W（Ta）受限，PCB 散热（铜面、焊盘和过孔）设计对长期可靠性至关重要。大电流工况下应注意温升和热阻。
四、典型应用场景
- 便携设备、消费电子的正电源高侧开关与负载断开。
- 电池管理系统中用于单节或多节电池保护的开/关控制。
- 电源路径选择、电源反相保护与低速 DC-DC 管理。
- 其他对体积、成本敏感且电流在数百毫安至1A范围的开关场合。
五、布局与可靠性要点
- 将源、漏走线最短且加大铜箔面积以降低导通损耗和热阻。
- 栅极走线宜短且加阻尼以抑制振铃；开关频繁时考虑门极串联电阻与驱动能力。
- 裸露铜或散热岛连接到器件焊盘以提升散热能力；必要时使用过孔将热量传导至底层铜箔。
- 操作时注意静电防护与正确的焊接温度曲线，避免器件损伤。
总结：SI2309A 在 60V 电压等级与 SOT-23 封装下提供了适中的导通阻抗与门极电荷，适合中低功率高侧开关与电源管理应用。设计时重点考虑门极驱动电平与 PCB 热处理即可发挥其良好性价比。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
