WMSIC Электронные компоненты

UMW 2SC2712

Модель2SC2712
КорпусSOT-23
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW 2SC2712
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
2SC2712
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229464355
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
80MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SC2712 产品概述

一、概述

2SC2712 是友台半导体(UMW)推出的一款小信号 NPN 双极型晶体管,采用 SOT-23 小封装,适合空间受限的消费电子和通信终端。其设计在低功耗和中等电流范围内提供稳定的放大和开关性能,适用于通用放大、缓冲驱动以及高频小信号处理场合。

二、主要特性

  • 晶体管类型:NPN
  • 集电极电流 Ic:最大 150 mA
  • 集射极击穿电压 Vceo:50 V(绝对最大值)
  • 耗散功率 Pd:150 mW(环境温度相关,请参照降额曲线)
  • 直流电流增益 hFE:典型 70(测试条件 2 mA, VCE=6 V)
  • 特征频率 fT:80 MHz,适用于 VHF 级别的小信号放大与高速开关
  • 集电极截止电流 Icbo:典型 100 nA,低漏电利于高阻态性能
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):典型 250 mV(在规定测试电流下)
  • 射基极击穿电压 Vebo:5 V(注意基极反向耐压限制)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、典型应用

  • 小信号放大器(前置放大、音频/射频前端)
  • 低电压开关与驱动(LED 驱动、继电器/固态继电器前级)
  • 高速开关电路与脉冲驱动(受限于功耗和封装散热)
  • 通信设备中的缓冲级与电平转换

四、热与可靠性注意事项

SOT-23 封装的散热能力有限,标称耗散功率 150 mW 是在特定热阻与温度条件下的额定值。实际设计中须按厂商提供的功耗降额曲线进行热设计:随着环境温度升高,应线性降低允许耗散功率;长时间工作接近额定耗散会影响器件寿命。电路布局建议短而粗的集电极与地回流路径,避免局部热堆积。

五、使用建议

  • 开关应用时在基极串联限流电阻以限制基极电流并控制开关速度;避免基极-发射极反向电压超过 Vebo(5 V)。
  • 放大应用中,保持工作点在安全区域,避免集电极电压或电流瞬态超过 Vceo 与 Ic 的绝对极限。
  • 若需更高功率或更低饱和压,请考虑更大封装或功率器件替代。
  • 高频设计时关注寄生电容与引线电感,合理布局以发挥 80 MHz 的 fT 优势。

六、封装与采购

封装:SOT-23,适合贴片装配与自动化生产。
品牌:UMW(友台半导体)。
在选型和实际生产前,建议参考 UMW 的完整数据手册以获取详尽的测试条件、典型特性曲线与封装引脚定义,确保与 PCB 设计和热管理方案匹配。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.