WMSIC Электронные компоненты

UMW BAV70

МодельBAV70
КорпусSOT-23
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW BAV70
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
BAV70
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Переключающий диод
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265604669
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
1 общий катод
Обратный ток (Ir)
2.5uA@70V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@150mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAV70(UMW / 友台半导体)产品概述

一、产品概况

BAV70 是一款小信号、高速整流/开关二极管,UMW(友台半导体)提供的该型号为一对共阴极配置,适用于高频开关、信号整形和低功耗整流等应用。器件定位为小电流、高反向耐压与快速恢复的通用二极管单元。

二、主要电气参数

  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 正向压降(Vf):1.25 V @ 150 mA
  • 直流反向耐压(Vr):70 V
  • 整流电流(Io):200 mA(额定值,具体应用需结合散热条件)
  • 耗散功率(Pd):225 mW
  • 反向电流(Ir):2.5 μA @ 70 V
  • 反向恢复时间(Trr):6 ns
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):2 A

三、性能特点与解析

  • 高耐压、低漏电:70 V 的反向耐压与 2.5 μA 的漏电流使其适合在中高压侧进行小信号隔离或防反接保护。
  • 快速恢复:6 ns 的反向恢复时间保证在高频开关或脉冲电路中有较低的开关损耗与少量反向恢复干扰。
  • 小功耗限制:器件功耗限值为 225 mW,按 Vf×I 计算,150 mA 条件下损耗约 187.5 mW(安全);但在 200 mA 条件下损耗约 250 mW,已超出 Pd 标称值,长期连续工作需注意热耗散与降额使用。
  • 抗冲击能力:2 A 的峰值冲击电流适用于短时浪涌,但不宜作为长期大电流使用。

四、典型应用场景

  • 高速逻辑开关、门电路与电平整形;
  • 高频检波与小信号整流;
  • 多路信号隔离、共阴极逻辑 OR/ steering 应用;
  • 过压/反接保护与浪涌吸收的辅助元件;
  • 通信前端或混频电路中的快速钳位。

五、选型与使用建议

  • 散热与降额:若电路需长期接近 200 mA,请采用更大功耗器件或在PCB层次提供良好散热路径,并对工作电流适当降额(例如≤150 mA 连续工作)。
  • 余量设计:在反向耐压与漏电需求上保留一定裕量,避免长期在 Vr 极限运行以降低漏电和击穿风险。
  • 开关速率:当用于高频开关时,配合合适阻尼或RC吸收以抑制因反向恢复引起的振铃。
  • 验证封装:不同封装的热阻与最高额定电流差异较大,选型前请参考 UMW 官方数据手册与推荐封装。

六、封装与可靠性提示

UMW 的 BAV70 常见于小型 SMD 封装,具体标识与引脚定义请以官方资料为准。元件在回流焊可靠性、潮湿敏感度方面应按厂商建议处理与储存。

七、总结

UMW 的 BAV70 以 70 V 耐压、快速恢复(6 ns)和低漏电为主要卖点,适合小信号高速开关与中等电流的整流保护场合。设计时需重视 Pd 与实际工作电流的匹配,合理降额与优化散热可保证长期可靠性。选型前建议参考 UMW 官方完整数据手册以获取封装、温度特性与典型波形等详细参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.