WMSIC Электронные компоненты

Резистор UniOhm 0201WMF6803TEE

Модель0201WMF6803TEE
Корпус0201
БрендUNIOHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Резистор UniOhm 0201WMF6803TEE
Тип
UNIOHM
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNIOHM Taiwan Thick Film
Модель
0201WMF6803TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
680kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0263512635
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF6803TEE — UniOhm(台湾厚声)0201 厚膜电阻产品概述

一 产品简介

0201WMF6803TEE 是 UniOhm(台湾厚声)推出的一款微型厚膜贴片电阻,阻值为 680kΩ,精度 ±1%,封装规格为 0201。该器件体积小、重量轻,适配高速贴片机,能够降低组装和物流成本,适用于需要高密度布局和轻量化设计的电子产品。

二 主要特性

  • 阻值:680kΩ(±1%)
  • 功率额定:50mW(在规定环境温度下)
  • 最大工作电压:25V
  • 温度系数(TCR):±200 ppm/℃,温度漂移小,适合一般精密要求场合
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  • 封装:0201(适配常见贴片机与回流/波峰焊工艺)
  • 制程:厚膜(Thick Film),具有成本优势与良好的一致性

三 焊接与装配建议

  • 兼容波峰焊与无铅回流焊工艺。建议在符合无铅回流规范的条件下,峰值温度≤260℃并严格控制停留时间,以保证可靠性。
  • 由于 0201 尺寸极小,建议采用高精度贴片与回流参数优化,确保焊点一致性与良率。
  • 贴片时注意真空吸嘴尺寸与定位精度,避免器件错位或吸嘴残留。

四 可靠性与环境适应性

  • 工作温度范围宽(-55℃ ~ +155℃),能满足汽车电子、工业控制等对温度耐受性的要求(具体应用请参照实际验证)。
  • 按照行业标准进行环境应力测试(湿热、温度循环、机械振动等)可获得稳定的电阻值和寿命表现。
  • 在高温或高功耗场景下应考虑热降额和布局散热,避免长期超额使用导致漂移或失效。

五 典型应用场景

  • 移动终端、可穿戴设备、蓝牙/IoT 节点等对体积和重量敏感的消费电子
  • 高密度 PCB 布局中的分压、偏置与阻抗匹配网络
  • 工业与汽车电子中要求小尺寸与宽温区的传感器与控制模块
  • 精密测量与滤波电路中对阻值稳定性有要求的场合

六 包装与订购信息

  • 品牌:UniOhm(台湾厚声)
  • 型号:0201WMF6803TEE
  • 封装:卷带 (Tape & Reel),便于贴片机自动化装配
  • 订购时请确认阻值、精度、包装数量与出库批次需求,批量应用建议要求样品验证与可靠性报告。

七 使用注意事项

  • 本型号功率额定较低(50mW),设计时需核算电阻两端实际功耗并留有安全裕度。
  • 在高湿、高盐雾等腐蚀性环境中,应结合防护涂层或封装工艺提升可靠性。
  • 对于对温漂非常敏感的应用,建议在电路设计中评估 ±200 ppm/℃ 的影响并考虑温度补偿。

产品以小型化与工艺兼容性为优势,适合大规模自动化装配的现代电子产品。若需更详细的电气特性曲线、降额曲线或可靠性测试报告,可联系 UniOhm(台湾厚声)提供完整数据手册与样品支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.