WMSIC Электронные компоненты

Резистор Vishay MMB02070C1002FB200

МодельMMB02070C1002FB200
КорпусMELF-0207
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Резистор Vishay MMB02070C1002FB200
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Мощность
1W
Упаковка
Лента
Бренд
VISHAY
Модель
MMB02070C1002FB200
Шаг
1
Корпус
MELF-0207
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.115g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231044544
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
350V
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMB02070C1002FB200 — тонкоплёночный чип-резистор VISHAY в корпусе MELF-0207, с сопротивлением 10 kΩ, допуском ±1% и номинальной мощностью 1 W. Металлизированная тонкоплёночная технология обеспечивает долговременную стабильность и низкий уровень шума.

Основные параметры
Сопротивление: 10 kΩ
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 1 W
Максимальное рабочее напряжение: 350 V
Температурный коэффициент (TCR): ±50 ppm/℃
Рабочий температурный диапазон: -55 ℃ ~ +155 ℃
Корпус: MELF-0207 (цилиндрический металлизированный компонент с стеклянным покрытием)
Производитель: VISHAY

Характеристики
Точность ±1% и низкий температурный дрейф ±50 ppm/℃ подходят для точных измерений и опорных резисторов.
Номинальная мощность 1 W обеспечивает тепловые характеристики в компактном корпусе; учитывайте снижение мощности согласно данным производителя.
Рабочий температурный диапазон -55 ℃ до +155 ℃ подходит для промышленной аппаратуры и применений с жёсткими температурными условиями.
Тонкоплёночная технология обеспечивает низкий электрический шум и стабильность сопротивления при длительной эксплуатации.
Цилиндрическая конструкция MELF способствует отводу тепла и стойкости к температурным циклам и ударам.

Типовые применения
Точные делители напряжения и опорные цепи
Измерительные приборы и входные каскады сбора данных
Промышленное управление и интерфейсы датчиков
Управление питанием и высоковольтные цепи смещения (максимальное рабочее напряжение 350 V)
Коммуникационное оборудование и медицинская электроника

Монтаж и надёжность
Для монтажа компонента MELF-0207 без выводов рекомендуется применять подходящий трафарет и пайку оплавлением. Конструкция контактных площадок должна обеспечивать отвод тепла; учитывайте рекомендованные контактные площадки и профиль оплавления VISHAY. При монтаже избегайте сильных механических ударов и боковых нагрузок: при ручной установке корпус может перекатываться и повреждаться. Выбирайте очистку и флюс с учётом химической совместимости с тонкоплёночными компонентами; избегайте длительного контакта с сильными коррозионными растворителями.

Для критически важных конструкций рекомендуется оценить тепловое снижение мощности и срок службы по документации VISHAY, учитывая фактическую температуру среды. При напряжении, близком к 350 V, или повышенной температуре среды предусмотрите запас и выполните тепловое моделирование. Для требований к более низкому температурному дрейфу или повышенной мощности сравните подходящие варианты резисторов. Перед запуском производства рекомендуется провести испытания паяемости образцов PCB после оплавления и испытания на длительное старение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.