WMSIC Электронные компоненты

MOSFET Vishay SI8821EDB-T2-E1

МодельSI8821EDB-T2-E1
Корпус4-Microfoot
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MOSFET Vishay SI8821EDB-T2-E1
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VISHAY
Модель
SI8821EDB-T2-E1
Шаг
1
Корпус
4-Microfoot
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264342757
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
440pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI8821EDB-T2-E1 — P-канальный силовой MOSFET TrenchFET® с номинальным напряжением сток-исток -30V, непрерывным током стока -2.3A и импульсным током Idm до -15A. Предназначен для высокосторонней коммутации малой мощности и управления питанием. Компактный корпус 4‑Microfoot подходит для устройств с ограниченным пространством.

Ключевые параметры
Полярность: P‑MOSFET (одиночный)
Vdss: -30V
Id (непрерывный): -2.3A
RDS(on): 135mΩ @ VGS = -4.5V
Pd: 500mW
VGS(th): ~ -0.6V (тип.)
Qg: 17nC @ 10V
Ciss: 440pF
Рабочая температура: -55℃ ~ +150℃
Корпус: 4‑Microfoot

TrenchFET® обеспечивает характеристики проводимости и переключения для режимов со средним током. Низкий порог около 0.6V подходит для систем с питанием от аккумулятора. Импульсный ток позволяет выдерживать кратковременные пусковые нагрузки и броски емкостной нагрузки.

Типовое применение
Высокосторонний ключ нагрузки и управление питанием (портативные устройства, защита аккумулятора)
Защита от переполюсовки, выбор и переключение источника питания
Входной и выходной ключ маломощного DC-DC-преобразователя
Защита при быстром отключении питания и управление горячим подключением

При проектировании учитывайте Pd 500mW и теплоотвод через медные участки печатной платы. Для быстрого переключения учитывайте Qg 17nC, возможности драйвера и последовательный резистор затвора. Сокращайте токовые контуры, размещайте конденсаторы рядом с MOSFET и проверяйте допустимые Vgs и Vds. Idm указывает импульсную способность; для длительного режима учитывайте непрерывный ток и тепловую нагрузку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.