WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG02FTC1002

МодельARG02FTC1002
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG02FTC1002
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG02FTC1002
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676850
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉ARG02FTC1002薄膜电阻产品概述

Viking(光颉)ARG02FTC1002是一款针对小体积高密度设计、宽温域稳定工作需求打造的薄膜电阻,属于光颉FTC系列高精度电阻。其0402封装尺寸紧凑,核心参数平衡了精度、功率与可靠性,广泛适配消费电子、工业控制等多场景,是低噪声、高稳定性电路的优选元件。

一、产品定位与核心优势

ARG02FTC1002的设计聚焦三大核心需求:

  1. 小封装高密度:0402封装(1.0mm×0.5mm)仅为常规1/8W电阻的1/10体积,可大幅提升PCB布线密度,适配智能手机、智能穿戴等小型化设备;
  2. 宽温域高精度:±1%阻值精度、±25ppm/℃温度系数(TCR),远优于碳膜电阻(±5%精度、±200ppm/℃ TCR),能在-55℃~+155℃极端温域下保持阻值稳定;
  3. 低噪声高可靠:采用真空溅射薄膜工艺,相比厚膜电阻噪声更低(典型值<10nV/√Hz),长期稳定性达±0.1%/1000小时,适合信号调理、滤波等对噪声敏感的电路。

二、关键技术参数深度解析

ARG02FTC1002的参数设计精准匹配应用场景,核心参数需重点关注:

  • 阻值与精度:10kΩ±1%,属于工业级通用高精度范畴,可满足传感器信号分压、运算放大器反馈网络等需求,无需额外校准即可保证电路性能;
  • 功率与电压:额定功率62.5mW(1/16W),最大工作电压50V,该参数与0402封装的热容量匹配,实际应用中80%降额(50mW)可确保长期可靠性;
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃,意味着温度每变化1℃,阻值变化±0.25Ω(10kΩ×25ppm)。以工业现场常见的-20℃~+60℃温差(80℃)为例,总阻值漂移仅±20Ω,远低于电路允许的误差范围;
  • 工作温度范围:-55℃+155℃,覆盖了工业级(-40℃+85℃)、汽车级辅助系统(-40℃~+125℃)及部分高温环境(如光伏逆变器内部),适应极端工况。

三、封装与可靠性设计

ARG02FTC1002的可靠性源于工艺优化+封装适配:

  • 0402封装工艺:采用陶瓷基板+镍铬薄膜+环氧树脂涂层结构,耐焊接温度(回流焊峰值235℃±5℃),可兼容无铅焊接工艺,符合RoHS、REACH环保标准;
  • 长期稳定性验证:光颉对该系列电阻进行了1000小时高温高湿(85℃/85%RH)测试,阻值漂移<±0.2%,满足工业设备5年以上使用寿命需求;
  • ESD防护:内置弱ESD防护设计(典型值±2kV接触放电),降低生产与使用中静电损坏风险。

四、典型应用场景

ARG02FTC1002的参数特性决定了其适配以下场景:

  1. 消费电子:智能手机音频电路的滤波分压、智能手表传感器信号调理、蓝牙耳机的信号放大网络;
  2. 工业控制:小型PLC的模拟量输入模块、温度传感器的信号采集电路、光伏微型逆变器的电压检测;
  3. 医疗电子:血糖仪、血压计的低噪声信号放大电路(低噪声特性避免干扰测量精度);
  4. 汽车电子:车载胎压监测系统(TPMS)的辅助传感器电路、车载USB充电模块的过压保护分压。

五、选型与应用注意事项

为确保电路可靠性,需注意以下细节:

  • 功率降额:实际功率需控制在额定功率的80%以内(≤50mW),避免过热导致阻值漂移;
  • 电压限制:不得超过50V最大工作电压,否则可能击穿薄膜层;
  • 焊接规范:回流焊温度曲线需符合IPC标准(峰值230~240℃,时间≤10秒),手工焊接温度≤350℃,时间≤3秒;
  • 精度匹配:若电路需要±0.1%以上精度(如精密仪器),需选择光颉更高精度系列(如FTH系列)。

总结

Viking光颉ARG02FTC1002薄膜电阻以小封装、高精度、宽温域为核心竞争力,平衡了性能与成本,是消费电子、工业控制等领域低噪声、高稳定电路的高性价比选择。其成熟的工艺与可靠性验证,可满足不同场景下的长期稳定工作需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.