WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG02DTC1002

МодельARG02DTC1002
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG02DTC1002
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG02DTC1002
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.009g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911536
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG02DTC1002薄膜贴片电阻产品概述

ARG02DTC1002是光颉(Viking)电子推出的一款0402封装高精度薄膜贴片电阻,专为对阻值精度、温度稳定性及小型化有要求的电子电路设计,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用场景,核心参数满足中高端电路的可靠性需求。

一、产品定位与核心属性

ARG02DTC1002属于光颉ARG系列薄膜电阻,核心定位为小型化、高精度、宽温稳的贴片电阻。区别于普通碳膜/金属膜电阻,其采用薄膜溅射工艺实现更低的温度系数与更高的阻值一致性,适配高密度PCB布局与严苛环境下的长期稳定运行,是精密电路中替代低精度电阻的优选方案。

二、关键性能参数详解

ARG02DTC1002的参数设计精准匹配了精密电路的核心需求,各关键指标的实际意义与应用价值如下:

1. 阻值与精度

标称阻值为10kΩ,阻值精度为**±0.5%**——常温(25℃)下,实际阻值与标称值的偏差不超过50Ω,可满足信号放大、分压电路、基准源等对阻值偏差敏感的应用,避免因精度不足导致的信号失真或控制误差。例如,在12位ADC的基准分压电路中,±0.5%精度可将转换误差控制在合理范围内。

2. 功率与电压额定值

  • 额定功率:62.5mW(0.0625W),为连续工作时的最大允许功耗。需注意功率与电压的配合:根据公式(P=U^2/R),当工作电压为25V时,功率恰好为62.5mW;
  • 浪涌电压:50V,为短时间内可承受的峰值电压(持续时间通常为ms级),满足电路中短暂过压场景的可靠性要求,避免突发电压冲击损坏电阻。

3. 温度系数(TCR)

温度系数为**±25ppm/℃**,表示每变化1℃,阻值变化百万分之25。例如,当环境温度从-55℃升至155℃(变化210℃),阻值变化约±0.525%,远低于普通电阻(通常±100ppm/℃以上)的温漂水平,确保宽温区下电路性能稳定。

4. 工作温度范围

覆盖**-55℃~+155℃**,符合工业级温区标准,可适应户外设备、车载系统等高低温交替的严苛环境,无需额外降额设计,降低电路设计复杂度。

三、封装与物理特性

ARG02DTC1002采用0402封装(英制尺寸:0.04英寸×0.02英寸,对应公制1005:1.0mm×0.5mm),具有以下实用特性:

  • 尺寸小巧:适配高密度PCB设计,可大幅提升电路集成度,适合智能手机、可穿戴设备等小型化产品;
  • 贴片式结构:支持自动化贴装与回流焊工艺,生产效率高,批量一致性好;
  • 环保合规:无铅无卤设计,符合RoHS、REACH等全球环保标准,满足出口市场要求。

四、典型应用场景

ARG02DTC1002的参数特性使其适配多领域的精密电路,典型应用包括:

  1. 消费电子:智能手机/平板的音频放大电路、可穿戴设备的低功耗传感器信号滤波;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块的分压电路、温度/压力传感器的信号放大;
  3. 汽车电子:车载胎压监测系统的信号调理、辅助驾驶的传感器接口电路;
  4. 通信设备:基站射频前端的匹配网络、光纤收发器的偏置电路。

五、可靠性与工艺优势

光颉ARG系列采用薄膜溅射工艺,相比传统电阻工艺具有以下核心优势:

  • 阻值一致性优异:批量生产时阻值偏差控制在±0.5%以内,无需额外筛选,降低生产环节成本;
  • 长期稳定性高:薄膜层附着力强,抗老化性能优异,可满足5年以上的使用寿命要求,符合工业级可靠性标准(如MIL-STD-202);
  • 抗机械应力强:封装结构紧凑,可承受振动(10G~2000Hz)、冲击(1000G/0.1ms)等机械应力,适合车载、工业现场等环境。

六、总结

ARG02DTC1002作为光颉推出的0402封装薄膜电阻,以高精度(±0.5%)、低温漂(±25ppm/℃)、宽温区(-55~155℃) 为核心优势,结合小型化封装与高可靠性工艺,是消费电子、工业控制、汽车电子等领域精密电路的理想选择,可有效提升电路性能的稳定性与一致性,降低设计与维护成本。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.