WMSIC Электронные компоненты

VBsemi VB2658

МодельVB2658
КорпусSOT-23(TO-236)
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi VB2658
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
VB2658
Шаг
1
Корпус
SOT-23(TO-236)
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0223192598
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
27W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
270pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

VB2658 产品概述

基本信息

VBsemi(微碧半导体)推出的VB2658是一款小型SOT-23封装的集成电路,可广泛应用于消费电子、工业控制及电源管理等领域。VB2658以其高性能、低功耗和良好的热稳定性,满足现代电子产品对小型化和高效能的需求。

封装与尺寸

VB2658采用SOT-23(TO-236)封装。这种封装形式具有体积小、重量轻的特点,适合于高密度集成电路和微型设备。这种封装的标准尺寸为:2.9毫米 x 2.8毫米 x 1.3毫米,使其在有限的电路空间内,还能实现高效的散热能力和稳定的电性能。

主要特性

  1. 工作电压范围:VB2658具有广泛的工作电压范围,通常在2.5V至6V之间,适合于多种电源条件下的应用。
  2. 低功耗:该器件在待机模式下的功耗非常低,有效延长了电池供电设备的工作时间,适合于便携式电子产品。
  3. 高效能:VB2658在信号放大及转换方面性能优越,能够支持高速信号处理,满足对数据传输速度和精度的苛刻要求。
  4. 温度稳定性:宽广的工作温度范围(一般为-40℃至+85℃)使得VB2658能够在多种环境条件下稳定工作,适应各种工业和商业应用。
  5. 抗干扰能力:该器件设计时考虑了在高干扰环境中工作的需要,能够有效抵御外界电磁干扰,保证信号的完整性。

应用领域

  1. 消费电子:VB2658广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品中,用于信号放大、数据转换和电源管理。
  2. 工业控制:在工业自动化和控制系统中,VB2658可用于传感器信号处理、数据采集和控制逻辑实现,提高系统效率和准确性。
  3. 电源管理:在电源适配器和充电器中,VB2658能够实现高效的电源转换和监控,提升整体能效,符合环保要求。

性能参数

以下是VB2658的一些典型性能参数(具体参数可能因型号和应用需求有所变化,应参考具体数据手册):

  • 输入电压范围:2.5V – 6V
  • 输出电压稳定性:±2%
  • 工作温度范围:-40℃至+85℃
  • 增益:≥80dB
  • 功耗:<10mW

设计建议

在使用VB2658的设计过程中,建议考虑以下几点:

  • 确保电源电压在额定范围内,以防止过压导致的损坏。
  • 使用合适的旁路电容,以减小电源噪声对性能的影响。
  • 在进行PCB布局时,注意高频信号路径的短路设计,以减少信号延迟和串扰。

结论

VB2658作为微碧半导体推出的一款高性能、低功耗的SOT-23封装集成电路,凭借其出色的技术参数和广泛的应用场景,适合多种电子产品的应用需求。其小巧的体积和卓越的性能,使其成为现代电子设备中不可或缺的重要元件,为产品的可靠性和性能提供了坚实的保障。随着电子产品不断向小型化、集成化的发展趋势,VB2658将发挥越来越重要的作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.