WMSIC Электронные компоненты

VBsemi IRLML6401TRPBF-VB

МодельIRLML6401TRPBF-VB
КорпусSOT-23(TO-236)
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi IRLML6401TRPBF-VB
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
IRLML6401TRPBF-VB
Шаг
1
Корпус
SOT-23(TO-236)
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.054g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264921506
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.6W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLML6401TRPBF-VB P沟道MOS场效应管产品概述

一、产品基本信息

IRLML6401TRPBF-VB是VBsemi(微碧半导体) 推出的单颗P沟道MOS场效应管,采用SOT-23(TO-236)小型表面贴装封装,专为低压、中小功率电路设计优化。作为一款成熟的功率器件,它广泛应用于便携电子、消费类电子及工业辅助电路,凭借紧凑尺寸和稳定性能成为电源管理、负载开关等场景的常用选择。

二、核心电性能参数解析

该器件的参数针对低压应用做了针对性设计,关键参数及实际意义如下:

  • 电压与驱动:漏源击穿电压(Vdss)20V,覆盖5V/12V等低压直流系统;栅极阈值电压(Vgs(th))1.5V,3.3V/5V MCU GPIO可直接驱动,无需电平转换。
  • 电流与损耗:连续漏极电流(Id)4A,满足小型电机、LED阵列等中小功率负载;导通电阻(RDS(on))表现优异——10V栅压下60mΩ,2.5V低栅压下80mΩ,4.5V时65mΩ,低损耗减少发热,提升系统效率。
  • 开关特性:栅极电荷量(Qg)10nC(4.5V时)、6.4nC(2.5V时),低Qg实现快速开关;输入电容(Ciss)835pF、反向传输电容(Crss)155pF,寄生电容控制合理,减少高频干扰。
  • 功率与散热:最大耗散功率(Pd)1.6W,SOT-23封装下搭配加宽铜箔PCB可满足连续工作散热需求。

三、封装形式与典型应用场景

3.1 封装特点

SOT-23封装尺寸紧凑(约1.6mm×2.9mm×1.1mm),引脚间距0.95mm,适合高密度PCB设计(如手机主板、智能手环);表面贴装工艺兼容自动化生产,降低组装成本。

3.2 典型应用

结合参数特性,该器件主要用于:

  • 低压DC-DC转换:5V转3.3V降压电路、电池升压电路,低损耗提升转换效率;
  • 负载开关:便携设备电源路径控制(如USB-C切换),快速开关避免浪涌;
  • 电池保护:单节锂电池(3.7V)过充/过放保护,低栅压适配电池电压;
  • 小型电机驱动:玩具电机、微型泵等低功率负载驱动;
  • LED驱动:小功率LED阵列恒流/恒压控制,低损耗减少发热。

四、关键特性与优势

  1. 低压场景适配性强:2.5V栅压下80mΩ的RDS(on),电池电压下降时仍保持低损耗,延长便携设备续航;
  2. 快速开关速度:低Qg([email protected])适合100kHz以上高频应用,提升电源转换效率;
  3. 宽温稳定工作:-55℃~+150℃温度范围,覆盖工业级环境(户外设备、车载辅助电路)和消费类电子极端发热场景;
  4. 易驱动设计:1.5V阈值电压兼容3.3V/5V MCU,无需额外驱动电路,简化系统设计;
  5. 紧凑封装省空间:SOT-23封装适合智能穿戴、蓝牙耳机等对尺寸敏感的设备。

五、工作环境与可靠性保障

该器件可靠性针对多场景优化:

  • 温度适应性:低温(-55℃)保持参数稳定,避免寒冷环境性能下降;高温(150℃)结温限制可通过PCB散热满足连续工作;
  • ESD防护:具备基本人体模式ESD防护(≥2kV),满足生产和使用中的静电防护需求;
  • 长期稳定性:经过高低温循环、老化测试,符合微碧半导体质量标准,适合批量生产稳定需求。

该器件凭借平衡的性能与成本优势,成为低压中小功率电路的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.