WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WS72551EA-5/TR

МодельWS72551EA-5/TR
КорпусSOT-23-5L
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WS72551EA-5/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WS72551EA-5/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5L
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.054g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля
Артикул
BM0227309670
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
20mA
Скорость нарастания (SR)
1.2V/us
Напряжение однополярного питания
2.5V~5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WS72551EA-5/TR 产品概述

一、简介

WS72551EA-5/TR 是韦尔(WILLSEMI)推出的一款单路零温漂运算放大器(chopper-stabilized),面向高精度直流测量与传感器接口。器件具有极低输入失调(Vos=14µV)和极低失调漂移(Vos TC=8nV/℃),配合140dB 的共模抑制比和极低噪声密度(eN=80nV/√Hz@1kHz),非常适合要求长期稳定与高分辨率的系统。

二、主要特点

  • 零温漂架构,极低失调与漂移(Vos=14µV,Vos TC=8nV/℃)。
  • 超高共模抑制比:CMRR = 140dB,差分信号抗干扰能力强。
  • 低噪声:eN = 80nV/√Hz(1kHz),适合微弱信号放大。
  • 轨到轨输入/输出(Rail-to-Rail),支持接近电源轨的信号处理。
  • 宽工作电源范围:单电源 2.5V ~ 5V,最大电源差 5V。
  • 低输入偏置电流 Ib = 10pA、输入失调电流 Ios = 4pA,适合高阻源。
  • 增益带宽积 GBP = 1.7MHz,压摆率 SR = 1.2V/µs,静态电流 Iq = 235µA。
  • 单路输出电流可达 20mA,封装为 SOT-23-5L,工作温度 -40℃ ~ +125℃。

三、典型应用

  • 精密传感器前端:称重传感器、桥式压力/力传感器的差分测量与放大。
  • 低频、高精度数据采集:电压基线跟踪、电位器/电阻应变桥接口。
  • 便携仪表与电池供电设备:2.5V~5V 单电源工作、低功耗特性适合移动设备。
  • 精密滤波与缓冲:作为 ADC 驱动或低通滤波器中的低漂移缓冲放大器。
  • 低漏电要求场合:高阻输入测量、化学传感、电流检测(配合跨阻放大器拓扑)。

四、设计与使用要点

  • 电源去耦:建议在靠近芯片的 VDD–VSS 带 0.1µF 陶瓷去耦电容以抑制供电纹波。
  • 输入布局:由于输入偏置电流仅为 pA 级,须采用防潮和低泄漏 PCB 材料,避免杂散电流和焊剂残留影响精度;必要时使用 guarding 技术。
  • 输出驱动与带载:器件可提供最高约 20mA 输出电流,但在驱动低阻负载或大容性负载时需注意稳定性与压摆限制。
  • 带宽与相位裕度:GBP 1.7MHz 与 SR 1.2V/µs 说明器件适合低频精密应用;对高增益或高速切换应用需评估相位裕度与增益设置。
  • 抗寄生电容:输入节点尽量缩短走线,减少寄生电容对零漂和噪声的影响。
  • 温度与长期稳定:零温漂架构能显著降低温度引起的偏移漂移,但在极端环境下仍建议作系统级校准以保证长期精度。

五、封装与可靠性

WS72551EA-5/TR 提供 SOT-23-5L 小外形封装,便于空间受限的 PCB 布局和自动化贴装。器件工作温度范围 -40℃ 至 +125℃,满足工业级可靠性需求。静态工作电流约 235µA,在便携与工业控制间取得平衡,综合性能优异,适合要求高精度、低漂移的各类测量与控制系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.