WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WPM3027-3/TR

МодельWPM3027-3/TR
КорпусDFN1006-3L
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WPM3027-3/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
10000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
WILLSEMI
Модель
WPM3027-3/TR
Шаг
1
Корпус
DFN1006-3L
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263518097
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
320mW
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
10000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WPM3027-3/TR 产品概述

一、器件简介

WPM3027 是 WILLSEMI(韦尔)推出的一款 P 沟道增强型 MOSFET,采用先进沟槽工艺和优化设计,针对低功耗开关和电源管理场景进行了电气与封装的平衡。器件适合用作高侧开关、DC-DC 变换器和充电/反向阻断电路的功率开关元件,尤其在需要低栅极电荷以降低开关损耗的场合表现优异。

二、主要规格(典型/标称)

  • 类型:P 沟道增强型 MOSFET
  • 漏源耐压 Vdss:30 V
  • 连续漏极电流 Id:570 mA
  • 导通电阻 RDS(on):650 mΩ @ VGS = -4.5 V(标称)
  • 阈值电压 VGS(th):|≈1.0 V|(建议以数据手册为准)
  • 总栅极电荷 Qg:1.45 nC @ 4.5 V
  • 输入电容 Ciss:110 pF;反向传输电容 Crss:11 pF;输出电容 Coss:18 pF
  • 耗散功率 Pd:320 mW
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:DFN1006-3L(小型贴片,适合高密度布局)
  • 包装形式:WPM3027-3/TR(卷带供料)

三、主要特点与优势

  • 低栅极电荷(Qg ≈ 1.45 nC),在频繁开关场合可显著降低驱动能耗与开关损耗。
  • 适中的 RDS(on) 在低电流、高侧开关应用中能提供稳定的导通性能。
  • 小体积 DFN1006-3L 封装,适合移动设备和高密度电源板设计,提供良好的热性能与可焊性。
  • 宽温度范围和稳健工艺,适合汽车级或工业级温度要求的延伸应用(请依据具体认证与应用场景验证)。

四、典型应用

  • 便携式设备电源侧高侧开关与负载断电控制
  • 低功率 DC-DC 变换器中的高侧开关或同步开关(在适当拓扑下)
  • 电池组充电/反向电流保护、能量管理电路
  • 低速开关/通断控制场合的电子开关替换传统双向开关

五、使用建议与注意事项

  • 栅极驱动:标称 RDS(on) 测试在 VGS = -4.5 V 下,实际设计中应保证驱动电压幅值以获得所需导通性能;请参考完整数据手册确认器件最大允许 VGS。
  • 热管理:器件 Pd 为 320 mW,DFN1006-3L 封装热阻相对较大,建议在 PCB 布局时在器件底部与接地平面增加铜箔或热铜通孔以增强散热。
  • 布局与钳位:高速开关时注意减小栅极回路寄生电感,并在必要时加入合适的门极电阻或瞬态抑制措施以防振铃与过冲。
  • 老化与可靠性:在苛刻环境或高温长期运行下,请依据厂商完整可靠性报告选择适当的 derating 策略。

如需完整电气特性曲线、最大额定值、引脚定义和典型应用电路图,请参考厂商数据手册或联系供应商获取 WPM3027-3/TR 的详细资料与样片支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.