WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WPM2031-3/TR

МодельWPM2031-3/TR
КорпусSOT-723
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WPM2031-3/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WPM2031-3/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-723
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.014g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69417197
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
420mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
8000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WPM2031-3/TR 产品概述

一、产品基本信息

WPM2031-3/TR 是一款由韦尔半导体(WILLSEMI)生产的P沟道场效应管(MOSFET),其在多个电子应用中展现出优异的性能。该产品封装为SOT-723,具有紧凑的体积和良好的散热特性,能够适应各种空间受限的应用需求。其额定电压为20V,最大持续漏电流为600mA,此特性特别适合中低压的电源管理和开关控制电路。

二、关键特性

  1. 工作电压与电流:

    • 最大漏源电压(Vds):20V
    • 额定漏电流(Id):600mA 此规格使得WPM2031-3/TR非常适合用于低电压电源开关、负载开关及电机驱动。
  2. 功耗:

    • 功率耗散:360mW 在合理的工作条件下,该MOSFET能够有效地根据其功率耗散限制发热,延长元件使用寿命,提高系统的整体稳定性。
  3. 封装特性:

    • 封装形式:SOT-723
    • 尺寸小巧,使其适合于空间有限的应用场合,减少PCB的占用面积。
  4. 高性能: WPM2031-3/TR具备较低的Rds(on)(导通电阻),有助于确保高效率的电能传输,同时降低热量的产生,提升系统的整体性能。

三、应用场景

WPM2031-3/TR的特性使其在许多应用中表现出色,包括但不限于:

  1. 电源开关: 在开关电源或DC-DC转换器中转换电流,能够有效地控制电源的开关状态,确保电源的稳定性和可靠性。

  2. 负载开关: 用于自动或手动控制负载的连接与断开,能够保护下游电路并提高系统的安全性。

  3. 信号放大: 在某些射频或模拟信号应用中作为信号放大器使用,可以有效地传递信号。

  4. 电机驱动: 在小型电机驱动电路中,WPM2031-3/TR能够精确控制电机的开启和关闭,实现高效操控。

  5. 消费电子产品: 适用于手机、平板、智能家居设备等,提供电源管理和开关控制,提升用户体验。

四、市场需求与趋势

随着科技的持续进步,电子产品在性能、安全性和能效上的要求不断提高,WPM2031-3/TR作为一种高效的电源管理解决方案,具有良好的市场前景。在电动汽车、物联网设备、便携式电子设备等新兴应用的推动下,MOSFET的需求将会持续增长。其小型化、高效率及可靠性将满足未来市场对轻量级及高效能元器件的需求。

五、总结

WPM2031-3/TR P沟道MOSFET以其卓越的电性能、紧凑的封装和适应性广泛的应用场景,成为了现代电子产品中不可或缺的高效元器件。韦尔通过不断提升技术水平,确保其产品在市场中的竞争力及用户的信赖。这款MOSFET不仅满足了当前市场的需求,更具备了持续发展的潜力,值得广大设计工程师采纳与应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.