WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WL2815D33-4/TR

МодельWL2815D33-4/TR
КорпусXDFN-4-EP(1x1)
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WL2815D33-4/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
230mV@(300mA)
Бренд
WILLSEMI
Шум
50uVrms
Модель
WL2815D33-4/TR
Шаг
1
Корпус
XDFN-4-EP(1x1)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.005g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; защита от короткого замыкания; разряд выходного конденсатора
Артикул
BM0227309667
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WL2815D33-4/TR — линейный стабилизатор напряжения с ультранизким током покоя и фиксированным выходом 3.3V. Максимальный выходной ток — 300mA. Производитель — WILLSEMI.

Основные характеристики

Тип выхода: фиксированный, 3.3V.
Максимальное входное напряжение: 5.5V.
Максимальный выходной ток: 300mA.
Типичное падение напряжения: 230mV @ 300mA.
Ток покоя (Iq): 1.5µA.
Выходной шум: 50µVrms.
PSRR: 65dB @ 100Hz.
Защита от короткого замыкания и перегрузки по току.
Рабочая температура: -40°C ~ +85°C (Ta).

Корпус и теплоотвод

Корпус XDFN-4-EP размером 1×1 mm с открытой тепловой площадкой. Для улучшения отвода тепла предусмотрите подходящую контактную площадку на PCB и тепловые переходные отверстия, соединённые с внутренними или нижним слоями меди. При работе с высокой мощностью учитывайте снижение допустимой нагрузки.

Типичные применения

Узлы IoT с питанием от батареи и сенсорные модули; носимые устройства и портативные измерительные приборы; питание MCU и интерфейсов Bluetooth/Wi‑Fi/LTE; маломощные вспомогательные источники питания для промышленного управления и потребительской электроники.

Рекомендации по применению

Входной конденсатор: рекомендуется керамический конденсатор 1µF4.7µF рядом с выводом VIN. На выходе рекомендуется использовать керамический конденсатор с низким ESR 1µF10µF; требуемая ёмкость зависит от нагрузки и результатов проверки устойчивости.

Прокладывайте линии Vin, GND и Vout как можно короче и шире. Используйте общую плоскость земли или соединение по одной точке; обеспечьте низкое сопротивление обратного пути тока нагрузки.

При значительных переходных токах можно увеличить выходную ёмкость или подключить параллельно керамический и танталовый либо твердотельный конденсаторы.

При высокой температуре окружающей среды или длительной работе с большим выходным током контролируйте температуру перехода и при необходимости ограничьте непрерывный выходной ток.

Соблюдайте требования к пайке оплавлением для серии XDFN и обеспечьте достаточное смачивание припоем открытой площадки. Температуры хранения и пайки должны соответствовать рекомендациям документации. Защита от короткого замыкания встроена; длительные перегрузки могут повлиять на надёжность.

Для электрических характеристик, рекомендуемого посадочного места PCB и типовой схемы применения используйте техническую документацию WILLSEMI.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.