WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WD3136E-6/TR

МодельWD3136E-6/TR
КорпусSOT-23-6L
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WD3136E-6/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WD3136E-6/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6L
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при легкой нагрузке; ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0228747272
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.4V~20V
Частота переключения
800kHz~1.2MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WD3136E-6/TR 产品概述

一、产品简介

WD3136E-6/TR 是 WILLSEMI(韦尔)推出的一款升压型 DC-DC 开关稳压器,采用升压拓扑、内置开关管、非同步整流设计,适用于对输出可调且需较大输出电流的便携与工业应用。器件工作电压范围宽(2.4V~20V),工作结温范围为 -40℃ 至 +125℃(TJ),开关频率高达 800kHz~1.2MHz,从而利于采用小体积磁性与输入/输出电容实现紧凑方案。

二、主要参数

  • 输出类型:可调
  • 拓扑:升压(Boost)
  • 开关管:内置(集成功率开关)
  • 同步整流:否(需外置肖特基二极管)
  • 输入电压范围:2.4V ~ 20V
  • 输出电流:最高 3A(负载能力)
  • 静态电流 Iq:约 250µA(轻载下低静态消耗)
  • 开关频率:800kHz ~ 1.2MHz
  • 输出通道:单通道
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(TJ)
  • 封装:SOT-23-6L
  • 型号:WD3136E-6/TR

三、产品特色与应用场景

  • 低待机电流(Iq≈250µA),适合电池供电设备以延长待机时间;
  • 支持宽输入电压,可直接由单节或多节电池、铅酸或12V系统升压到所需电压;
  • 高频开关利于减小电感与电容体积,适合便携终端、消费电子、便携测量设备、便携式通信与小型电源模块等场景;
  • 非同步整流要求外部肖特基二极管,但在高输出电流场合可简化驱动与成本。

四、设计建议与注意事项

  • 由于为非同步整流,请选用低正向压降肖特基二极管,尤其在高电流(接近3A)时以降低功耗与发热;
  • 电感与二极管电流额定值应大于最大负载电流并考虑峰值裕量;建议按实际占空比与纹波电流计算所需电感值与饱和电流;
  • 高频开关要求合理布局:输入旁路电容尽量靠近芯片 VIN 与 GND 引脚,开关节点(SW)与电感、二极管走线短且粗,减小 EMI 与环路电感;
  • 热管理:在高负载下芯片与外部器件会产生热量,应评估 PCB 铜箔散热面积与过孔,必要时使用散热铜箔或外壳散热;
  • 参考厂商数据手册获取软启动、保护(如过流、过温、欠压锁定)阈值与具体典型应用电路,以确保稳定与可靠。

五、封装与采购

WD3136E-6/TR 采用 SOT-23-6L 小封装,便于空间受限的板级集成。量产与样片采购请通过 WILLSEMI 官方或授权分销渠道,详细技术参数、典型电路、波形与 PCB 布局示意请以厂家数据手册为准。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.