Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WCH CH217K
Configuration
1 options
Configuration
25+
Availability on request
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WCH CH217K
- Тип
- WCH
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- WCH
- Модель
- CH217K
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-6
- Тип
- Коммутатор нагрузки
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 0.048g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перегрузки по току; защита от перегрева; защита от короткого замыкания; блокировка обратного тока; функция разряда выходного конденсатора; блокировка при пониженном напряжении
- Артикул
- BM0225955041
- Сопротивление во включенном состоянии
- 70mΩ
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~5.5V
- Максимальный непрерывный ток
- 2.7A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CH217K 功率电子开关 产品概述
一、概述
CH217K 是南京沁恒（WCH）推出的一款单通道低侧/高速负载开关，集成多重保护与控制逻辑，适用于电源管理和负载隔离场景。器件支持宽工作电压范围与工业级工作温度，便于在消费类、通信与便携设备中实现可靠电源控制。
二、主要特性
- 类型：单通道负载开关（Load Switch）
- 工作电压：2.7V ~ 5.5V
- 最大连续电流：2.7A
- 导通电阻（Rds(on)）：典型 70 mΩ
- 输入控制逻辑：低电平有效（EN# / IN 控制）
- 保护功能：过流保护（OCP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）
- 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 封装：SOT-23-6
三、电气与热特性（关键说明）
- 在最大连续电流 2.7A 和 Rds(on) = 70 mΩ 条件下，器件最大耗散功率约为 P = I^2·R ≈ 0.51 W，PCB 热管理与散热设计需考虑这一损耗。
- 集成的 OCP/UVP/OTP 提供器件与负载的多重保护：发生过流或过温时可限流或关断以防损坏；欠压保护可避免欠压下异常工作。
- 输入为低电平有效控制，便于与微控制器或系统逻辑直接接口（详见数据手册中 EN/IN 信号时序与电平要求）。
四、封装与引脚（概要）
- 封装：SOT-23-6，适合空间受限的 PCB 布局。
- 典型引脚功能包括：输入电源 (IN)、输出 (OUT)、使能/控制 (EN，低电平有效)、地 (GND) 等。具体引脚排列与管脚定义请以原厂数据手册为准。
五、典型应用与使用建议
- 典型应用：USB/外设电源开关、单节电池供电设备、电源序列管理、模块上电控制与负载断电保护。
- 布局建议：IN/OUT 走宽铜并缩短回流路径，靠近 IN 侧放置去耦电容；在 OUT 侧根据负载放置必要的旁路/滤波电容以稳定输出。
- 散热建议：当持续接近额定电流时，应留充足铜箔面积或敷铜过孔以增强散热，避免触发热关断。
六、注意事项与选型建议
- 由于最大连续电流与导通损耗有限，建议在设计时留有余量（典型建议 20%~30% 余量）以提高可靠性。
- 如系统需频繁承受大冲击电流或长时间高耗流，需评估是否使用更低 Rds(on) 或更高电流等级的器件。
- 最终应用请以 CH217K 官方数据手册与评估板测试为准，确认 EN/控制时序、保护行为及热特性满足系统要求。
欲获取详细电气特性曲线、引脚定义、典型应用电路与时序图，请参考南京沁恒（WCH）CH217K 的完整数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
