WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSD4038DN33

МодельWSD4038DN33
КорпусDFN-8(3x3)
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSD4038DN33
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSD4038DN33
Шаг
1
Корпус
DFN-8(3x3)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.129g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549095
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSD4038DN33 产品概述

一、产品简介

WSD4038DN33 是微硕(WINSOK)推出的一款高性能沟槽型 N 沟道 MOSFET,额定漏源电压为 40V,适用于中低压同步降压转换器与功率开关应用。器件采用 DFN-8 (3×3 mm) 紧凑封装,具有高单元密度和较低导通电阻,兼顾导通损耗与开关性能,适合对效率与封装面积有严格要求的电源方案。

二、关键参数

  • 类型:N 沟道 MOSFET
  • 漏源耐压 Vdss:40V
  • 连续漏极电流 Id:38A(封装与散热条件相关)
  • 导通电阻 RDS(on):13 mΩ @ VGS=10V
  • 阈值电压 VGS(th):2.5V
  • 总栅极电荷 Qg:28nC @ VGS=10V(影响开关损耗)
  • 输入电容 Ciss:1.125nF;输出电容 Coss:132pF;反向传输电容 Crss:70pF
  • 功耗 Pd:2.1W(在规定散热条件下)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:DFN-8 (3×3)

三、主要特性

  • 低 RDS(on) 与高电流能力:13mΩ@10V 在小封装下提供较低导通损耗,适合高密度电源设计。
  • 平衡的开关性能:Qg=28nC 与较小的 Crss(70pF)在高速开关时可兼顾开关损耗与栅极驱动需求。
  • 小体积、高可靠性:DFN-8(3×3) 封装节省 PCB 面积,器件通过 100% 环境应力筛选(EAS),适合量产可靠性要求。
  • 环保合规:符合 RoHS 与绿色产品要求。

四、典型应用场景

  • 同步降压(Buck)转换器主开关/低侧开关
  • 服务器与通信电源模块的点对点供电
  • 车载电子(12V/24V 较低电压域)及工业电源(受限于 40V 最大电压)
  • 电机驱动前端开关与高频开关电源

五、设计与布局建议

  • 驱动电压:为获得标称 RDS(on),推荐栅压 VGS=10V;若使用 5V 驱动,需评估导通电阻上升与损耗增大。
  • 栅极驱动布局:栅极走线尽量短、粗,靠近驱动源放置去耦电容与阻尼网络以抑制振铃。
  • 散热处理:DFN 封装需借助大面积铜箔与过孔导热至内层或底层散热,确保器件在高电流下温升可控,以发挥 38A 能力与 2.1W 功耗条件。
  • 保护与吸收:在高速开关环境下,Crss 导致的 Miller 效应需在驱动设计中考虑,可在必要时增加 Rg 或 RC 吸收网络减小瞬态尖峰。
  • PCB 着焊:中心热焊盘应充分焊接,保证机械与热连接,避免虚焊影响热阻与可靠性。

六、可靠性与选型提示

WSD4038DN33 针对同步开关电源场景做了性能优化,兼顾导通损耗与开关特性。选型时应根据实际工作电压、开关频率和散热条件综合评估:在高频且频繁开关的系统中需权衡 Qg 导致的驱动损耗;在大电流持续工作时需重点考虑 PCB 散热方案和结温限制。若工作电压或能量脉冲更高,可考虑更高 Vdss 规格的器件。

总结:WSD4038DN33 在 40V/38A 的等级上,以 13mΩ 的低导通电阻与适中的栅极电荷提供了良好的能效与封装密度,适合空间受限且对效率有较高要求的同步降压与功率开关应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.