WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSD50P10ADN56

МодельWSD50P10ADN56
КорпусDFN5X6-8L
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSD50P10ADN56
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSD50P10ADN56
Шаг
1
Корпус
DFN5X6-8L
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.132g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265577383
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
104W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSD50P10ADN56 P沟道场效应管产品概述

一、产品基本定位

WSD50P10ADN56是WINSOK微硕推出的一款P沟道增强型MOSFET,采用DFN5X6-8L封装(尺寸5mm×6mm),属于中低压大电流功率器件范畴。该产品以高功率密度、低导通损耗为核心特点,适配工业控制、电源转换、电机驱动等多场景,同时具备宽温工作能力,可满足极端环境下的稳定运行需求。

二、核心电气参数解析

作为功率MOSFET,关键参数直接决定其应用边界,以下是核心参数的实用解读:

2.1 电压与电流额定值

  • 漏源击穿电压(Vdss):100V:明确了器件关断状态下可承受的最大漏源电压,适用于100V以内的中低压电路,避免过压击穿风险。
  • 连续漏极电流(Id):40A:25℃环境下,封装长期稳定承载的漏极电流(需配合散热设计),能满足中小功率电机、电源开关等场景的电流需求。

2.2 导通与驱动特性

  • 导通电阻(RDS(on)):81mΩ@10V:栅源电压(Vgs)为10V时的导通电阻,属于低阻水平——低RDS(on)意味着导通功率损耗(I²R)小,可显著提升系统效率(如DC-DC变换器的转换效率)。
  • 阈值电压(Vgs(th)):2.5V:器件开始导通的栅源电压门槛,通常驱动电压需≥4V(1.5倍阈值)以保证可靠导通,适配常见驱动芯片(如IR2104、TLP281等)的输出能力。

2.3 开关与电容特性

  • 栅极总电荷(Qg):75nC@10V:反映栅极驱动所需的电荷量,数值适中——既不会因Qg过大导致驱动损耗过高,也能保证一定的开关速度(适合几十kHz至几百kHz的中等频率应用)。
  • 输入电容(Ciss=2.59nF)、反向传输电容(Crss=45pF)、输出电容(Coss=320pF):电容参数影响开关损耗与噪声,Ciss较低利于快速充放电,Crss较小可减少米勒效应带来的开关振荡,整体开关特性平衡了速度与损耗。

2.4 功率与温度范围

  • 耗散功率(Pd):104W:封装可承受的最大功耗(需配合PCB散热设计),实际应用中需通过铜箔面积、散热片等方式降低结温,避免过热失效。
  • 工作温度:-55℃~+150℃:宽温范围覆盖工业级(-40℃+85℃)、部分车载场景(-40℃+125℃),可适应极端环境下的长期运行。

三、封装与散热设计

WSD50P10ADN56采用DFN5X6-8L无引脚扁平封装,具备以下优势:

  1. 小体积高密度:5mm×6mm的封装尺寸,比传统TO-252封装缩小约60%,适合紧凑PCB设计(如便携设备、车载控制器)。
  2. 低热阻散热:DFN封装通过焊盘直接与PCB铜箔接触,热阻远低于有引脚封装——若PCB上设计大面积散热焊盘(如10mm×10mm以上铜箔),可有效将结温控制在150℃以内,保障大电流下的稳定性。
  3. 引脚兼容性:8L封装布局合理,适配常规SMT贴装工艺,批量生产效率高。

四、典型应用场景

结合参数特点,WSD50P10ADN56的核心应用场景包括:

  1. 中低压DC-DC变换器:如12V/24V转5V的降压电路(P沟道作为高端开关)、电池升压电路(如无人机电池3S转12V),低导通损耗提升转换效率。
  2. 电机驱动电路:小型直流电机、步进电机的H桥驱动(如工业机器人关节、智能家电电机),40A电流满足扭矩需求,宽温适应车间环境。
  3. 车载电源开关:车载电子设备(如导航、行车记录仪)的电源通断控制,100V耐压覆盖车载12V/24V系统,宽温适配-40℃低温启动与高温暴晒。
  4. 电池管理系统(BMS):锂电池组的过充/过放保护开关,低RDS(on)减少充放电损耗,宽温适应户外储能设备(如太阳能储能电池)。

五、产品优势总结

相较于同规格竞品,WSD50P10ADN56的核心优势在于:

  • 功率密度突出:小封装承载40A/104W,适合高密度设计;
  • 效率表现优异:81mΩ低导通电阻,降低系统功耗;
  • 环境适应性强:-55℃~+150℃宽温,覆盖工业/车载场景;
  • 开关特性平衡:适中的Qg与电容参数,兼顾速度与损耗;
  • 品牌可靠性:WINSOK微硕的工业级品质,适合批量应用。

该器件可作为中低压大电流场景的可靠选择,满足从消费电子到工业控制的多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.