WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSF40N10A

МодельWSF40N10A
КорпусTO-252
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSF40N10A
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSF40N10A
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.56g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257411998
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
52.1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSF40N10A 产品概述

WSF40N10A 是微硕(WINSOK)推出的一款高耐压、低导通损耗的 N 沟场效应管(MOSFET),封装为TO-252(DPAK),适用于中功率开关与电源管理场景。器件以 100V 的耐压能力和 31A 的连续漏极电流为基础,兼顾导通电阻与开关性能,适合开关电源、马达驱动及负载开关等应用。

一、主要参数一览

  • 类型:N 沟道 MOSFET(单个)
  • 漏源电压 Vdss:100 V
  • 连续漏极电流 Id:31 A
  • 导通电阻 RDS(on):55 mΩ @ Vgs = 10 V
  • 耗散功率 Pd:52.1 W
  • 阈值电压 Vgs(th):2.5 V
  • 总栅极电荷 Qg:22 nC @ Vgs = 10 V
  • 输入电容 Ciss:3.84 nF
  • 输出电容 Coss:115 pF
  • 反向传输电容 Crss:80 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 品牌:WINSOK(微硕)

二、性能特点与优势

  • 高耐压设计(100V):可应对较高电压的转换与逆变场合,适合汽车电子、工业电源与离散逆变器等需要较高耐压的场景。
  • 较低导通电阻(55 mΩ@10V):在 10V 驱动下具有较小的导通损耗,适合需要高效率的低端导通开关或同步整流应用。
  • 合理的栅极电荷与电容:Qg = 22 nC 与 Ciss = 3.84 nF 表示器件在开关时需一定驱动能量,既能保证开关速度,又利于控制 EMI 与振铃。
  • 小型表面贴装封装(TO-252):适合自动贴片工艺及中功率 PCB 散热设计,便于体积受限的应用。

三、典型应用场景

  • 同步整流与降压转换器(Buck)
  • 电机驱动与功率开关(低中功率马达)
  • 电源管理:DC-DC 转换、逆变器前端开关
  • 负载开关与电池管理系统(BMS)中的开断元件
  • 工业控制与消费类电源模块

四、使用与设计注意事项

  • 驱动电压:为达到标称 RDS(on),建议使用 Vgs = 10 V 的栅极驱动电压;若仅以逻辑电平(如 5 V)驱动,导通电阻将显著增大,需评估损耗。
  • 开关损耗与栅极驱动:Qg = 22 nC 意味着在高频开关时需要合适的驱动器来快速充放电栅极,以降低开关过渡损耗和发热。驱动器选型应考虑驱动能力与驱动源阻抗。
  • 热管理:器件 Pd = 52.1 W 为器件在理想散热条件下的耗散能力,实际应用中需结合 PCB 铜箔面积、过孔和散热片设计以保证结温在安全范围内。
  • 布局建议:在高频开关电路中,尽量减小栅极-源极回路与漏极-源极回路的环路面积,靠近器件放置退耦电容,减小 EMI 与振铃风险。
  • 可靠性与环境:器件工作温度范围宽(-55 ℃~+150 ℃),适合工业等级应用,但长期高温运行会加速电阻升高与老化,宜控制结温。

五、封装与选型提示

  • TO-252(DPAK)表面贴装形式,适合自动化焊接与中等功率 PCB 散热方案。选型时应根据实际散热条件、开关频率与导通/开关损耗综合评估是否满足系统需求。
  • 若系统需要更低的导通损耗或更高的开关频率,可考虑 RDS(on) 更低或 Qg 更小的替代品;若工作电压低于 100V,可选用更低 Vdss 的器件以获得更佳性能/成本比。

WSF40N10A 以其平衡的耐压、电流能力和封装形式,为中功率电子设计提供了可靠的开关元件选择。在设计时合理配置栅极驱动与散热布局,能发挥其在效率与稳定性上的优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.