WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSF15P10

МодельWSF15P10
КорпусTO-252
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSF15P10
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSF15P10
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.475g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264498692
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
50W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSF15P10 P沟道场效应管(MOSFET)产品概述

WSF15P10是WINSOK(微硕)推出的一款中功率P沟道增强型MOSFET,针对100V低压中功率场景优化,平衡了导通损耗、开关速度与功率容量,适用于电源管理、开关控制等核心环节。

一、产品核心定位与应用场景

WSF15P10的参数覆盖100V电压范围、13A连续电流,属于中功率低压P沟道MOSFET,主要面向以下典型场景:

  • 消费电子电源:笔记本电脑、显示器等设备的电源适配器同步整流(低端开关);
  • 车载电子:12V/24V车载DC-DC转换器、车载充电接口控制;
  • 电池管理:多串锂电池组(≤100V)的过充/过放保护开关;
  • 小型电机驱动:100V以内直流电机的正反转控制、调速电路;
  • LED驱动:中功率LED电源的PWM调光开关、恒流输出控制。

二、关键电气参数深度解析

核心参数直接决定应用适配性,关键指标解析如下:

  1. 漏源电压(Vdss):100V
    无栅极驱动时漏源间最大允许反向电压,确保≤100V电路中安全工作,避免反向击穿。
  2. 连续漏极电流(Id):13A
    结温25℃时的最大连续电流,实际需结温降额(如150℃时电流约为额定值1/3)。
  3. 导通电阻(RDS(on)):190mΩ@10V Vgs、5.5A Id
    导通状态等效电阻,是导通损耗核心指标。190mΩ低阻值可显著降低损耗(如5A电流时损耗仅4.75W),提升电路效率。
  4. 耗散功率(Pd):50W
    结温25℃时最大允许功率,需结合封装热阻计算实际功率(TO-252封装结到环境热阻约50℃/W,25℃环境下最大耗散约2W,需PCB散热提升)。
  5. 阈值电压(Vgs(th)):4V@250uA
    栅源电压使漏极电流达250uA的电压,确保5V以上驱动电压可靠导通,避免驱动不足导致损耗增大。
  6. 电容特性
    • 输入电容(Ciss):600pF,影响栅极驱动电流需求;
    • 反向传输电容(Crss):34pF,降低米勒效应,减少开关电压过冲;
    • 输出电容(Coss):60pF,影响关断时电压上升速度。

三、封装与热特性说明

采用TO-252(DPAK)封装,具备以下优势:

  • 尺寸紧凑:典型尺寸6.5mm×5.0mm×1.6mm,适合贴片焊接,节省PCB空间;
  • 散热优化:底部金属片可直接连接PCB铜箔,扩展散热焊盘(如10mm×10mm铜箔)可有效降低结温;
  • 工艺兼容:符合无铅焊接标准,兼容回流焊、波峰焊,适合自动化生产。

四、栅极特性与开关性能

栅极特性平衡了开关速度与驱动功耗:

  • 栅极电荷量(Qg):13.7nC@10V Vgs
    驱动总电荷小,可采用低成本驱动IC(10V驱动时平均电流仅约137nA);
  • 开关速度:低Crss+小Qg使开关延迟<100ns,适合PWM调光、电机调速等快速切换场景。

五、可靠性与环境适应性

满足工业级可靠性要求:

  • 温度范围:-55℃+150℃,覆盖车载(-40℃+85℃)、户外电源(-20℃~+60℃)等高低温环境;
  • ESD防护:符合HBM≥2kV、MM≥200V标准,降低生产/使用损坏风险;
  • 环保合规:无铅封装,符合RoHS指令,满足绿色制造需求。

六、应用设计注意事项

  1. 散热设计:预留足够散热焊盘,避免结温超150℃;
  2. 驱动电路:栅极驱动电压≥5V,驱动电阻10Ω~100Ω(平衡速度与噪声);
  3. 过冲防护:漏源并联100V/1A TVS管,抑制开关电压过冲。

总结

WSF15P10凭借低导通损耗、快开关速度、宽温度范围与紧凑封装,成为100V以内中功率P沟道应用的高性价比选择,覆盖消费电子、车载、电池管理等多领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.