WMSIC Электронные компоненты

WINBOND W25Q128JVSIQ

МодельW25Q128JVSIQ
КорпусSOIC-8-208mil
БрендWINBOND
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINBOND W25Q128JVSIQ
Тип
WINBOND
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINBOND
Модель
W25Q128JVSIQ
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.57g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0007170389
Объем памяти
128Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

W25Q128JVSIQ 产品概述

1. 产品简介

W25Q128JVSIQ 是由华邦电子(Winbond)生产的一款高性能非易失性闪存芯片,采用先进的闪存技术,特别适合嵌入式应用。该芯片提供128Mbit的存储容量,相当于16M x 8位的组织结构,能有效满足多种数据存储需求。

2. 存储器类型与技术

作为一款NOR闪存,W25Q128JVSIQ 在可编程性和随机读取方面具有显著优势,相比于传统的NAND闪存,NOR闪存支持直接寻址,适合执行代码和存储小量数据。其采用的闪存技术能够实现快速、可靠的数据写入与擦除,确保程序的高效执行。

3. 存储容量与接口

该芯片的存储容量为128Mbit,适合存储较大的固件代码或数据,并能支持复杂的应用需求。W25Q128JVSIQ 使用SPI(串行外设接口)进行数据传输,并支持四线I/O、QPI(四线并行接口)和DTR(双向传输)模式,提供了灵活的接口选择。这些接口模式不仅提高了数据传输速率,还简化了与微控制器或处理器的连接。

4. 性能参数

在时钟频率方面,W25Q128JVSIQ 最高可达133MHz,确保快速的数据读取和写入操作。芯片的写周期时间为3ms,适合需要快速写入响应的应用。此外,W25Q128JVSIQ具备小的空闲时间,能够提高系统整体效率。

5. 电源要求

W25Q128JVSIQ 的供电电压范围为2.7V至3.6V,适合大多数嵌入式系统、消费电子和工业应用。这种灵活的电压需求使其能够与各种微控制器和其他数字电路兼容。

6. 工作温度范围

该芯片的工作温度范围为-40°C至85°C,适合在严苛环境下使用,常见于工业、汽车及户外设备等领域。它的广泛工作温度能够保障设备在高温、低温条件下稳定运作。

7. 封装与安装

W25Q128JVSIQ 采用8-SOIC封装(0.209",5.30mm 宽),这一封装形式方便表面贴装(SMT),对焊接和组装工艺要求较低。紧凑的封装设计帮助节省板上空间,适合小型电子设备的设计需求。

8. 应用场景

W25Q128JVSIQ 适用于多种应用场景,包括但不限于:

  • 嵌入式系统的固件存储
  • 计算机外设如键盘和鼠标的配置存储
  • 网络设备如路由器和交换机的自动恢复配置
  • 消费电子产品的音频及视频存储
  • 工业设备和汽车电子的配置和代码存储

9. 总结

W25Q128JVSIQ 是一款功能强大的非易失性闪存芯片,凭借其128Mbit的存储容量、灵活的接口选项以及广泛的工作温度范围,能够支持多种复杂的应用。其高性能和可靠性使其成为嵌入式系统设计中的理想选择,为电子产品的存储需求提供了强大的支持。无论是在消费电子、工业自动化、汽车电子还是其他高科技领域,W25Q128JVSIQ 都显示出优异的性能表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.