Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25N01KVZEIR
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25N01KVZEIR
- Тип
- WSON-8(8X6)
- Минимальная упаковка
- 3840 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25N01KVZEIR
- Шаг
- 1
- Корпус
- WSON-8(8x6)
- Категория
- NAND FLASH
- Вес
- 0.484g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- функция аппаратного сброса; функция аппаратной защиты от записи; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
- Артикул
- BM0257568457
- Объем памяти
- 1Gbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 10uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 60000 раз
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25N01KVZEIR — SLC NAND Flash-память ёмкостью 1 Gbit (128 MByte) с интерфейсом SPI Quad I/O. Максимальная частота тактового сигнала — 104 MHz; задержка доступа к данным — 7 ns. Напряжение питания: 2.7V–3.6V. Рабочий диапазон температур: -40℃–+85℃. Ток в режиме ожидания: 10 μA. Ресурс стирания и записи: 60,000 циклов. Срок хранения данных (TDR): 10 лет. Корпус WSON-8 (8 × 6 mm).
Для надёжной работы NAND-памяти рекомендуется реализовать на стороне контроллера управление дефектными блоками, выравнивание износа (wear-leveling) и ECC (коррекцию ошибок). Следует обеспечить стабильное питание и развязку, а также учитывать согласование длины линий, контроль импеданса и снижение перекрёстных помех при разводке для передачи на частоте 104 MHz. Теплоотвод зависит от нижней контактной площадки и PCB.
Применяется для хранения прошивок и загрузочного кода (Boot ROM / XIP), регистрации данных и журналов в промышленном оборудовании, а также для хранения программ и параметров во встроенных системах, IoT-устройствах и потребительской электронике.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
