WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD5F2GM7UEYIGR

МодельGD5F2GM7UEYIGR
КорпусWSON-8(8x6)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD5F2GM7UEYIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD5F2GM7UEYIGR
Шаг
1
Корпус
WSON-8(8x6)
Категория
NAND FLASH
Вес
0.308g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция управления плохими блоками; функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования обратной записи; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0230013215
Объем памяти
2Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
50uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
80000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD5F2GM7UEYIGR 产品概述

GD5F2GM7UEYIGR 是北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款高可靠性 SPI 接口 NAND 闪存器件,容量为 2 Gbit(256 MB),采用 WSON-8(8 x 6 mm)封装,面向工业级与嵌入式存储应用。该器件在性能、耐久性和数据保护方面进行了优化,适合需要大容量、低引脚数、低功耗和高可靠性的场景。

一、主要规格一览

  • 存储容量:2 Gbit(256 MByte)
  • 接口类型:SPI,最大时钟频率 fc = 133 MHz
  • 工作电压:2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 页写入时间(Tpp):320 μs
  • 块擦除时间(tBE):3 ms
  • 数据保留(TDR):10 年
  • 擦写寿命:80,000 次
  • 待机电流:50 μA
  • 封装:WSON-8(8x6)

二、功能特性与数据完整性

GD5F2GM7UEYIGR 集成了全面的可靠性和保护机制:

  • 坏块管理(Bad Block Management),自动标记并管理不可用块,简化上层逻辑。
  • ECC 纠错功能,提升读写数据完整性,降低位错误风险。
  • 硬件写保护与软件写保护并存:包括写使能锁存(Write Enable Latch)与硬件写保护引脚,支持细粒度的数据保护策略。
  • OTP 区域写保护与锁定功能,用于存储不可更改的固件或密钥。
  • 读缓存功能,配合高达 133 MHz 的 SPI 时钟提高顺序读吞吐。
  • 软件复位与复制回写(Copy-back)等便利操作,利于系统级闪存管理与升级流程。

三、性能与应用场景

凭借 133 MHz 的 SPI 时钟和读缓存功能,器件在顺序读性能上具有优势,适合需要快速代码执行或流媒体读取的嵌入式系统。稳定的 2.73.6 V 电源范围和 -40+85 ℃ 工业温度等级,使其可用于工业控制、网关、路由器、车载电子(非功能安全关键路径)以及消费类存储扩展等领域。同时,80k 次擦写寿命和 10 年数据保留为长期部署提供可靠保障。

四、封装与系统集成建议

WSON-8(8 x 6 mm)紧凑封装适合空间受限的 PCB 布局。设计时建议注意:

  • 电源引脚增加去耦电容(如 0.1 μF + 1 μF),保证瞬态供电稳定。
  • SPI 总线走线尽量短并做好阻抗匹配,减少信号反射以支持 133 MHz 时钟。
  • 预留硬件写保护与复位控制走线,以便实现安全管理和异常恢复。
  • 在系统级实现坏块管理与磨损均衡策略,配合器件内置 ECC 可获得最佳寿命与稳定性。

五、总结

GD5F2GM7UEYIGR 将大容量 NAND 存储与高性能 SPI 接口结合,兼具工业级可靠性和丰富的数据保护特性。它适合对容量、成本、封装尺寸与可靠性有平衡要求的嵌入式与工业应用,是需要长期稳定存储与快速顺序访问场景的合适选择。若需详细电气特性、命令集和时序图,请参阅兆易创新的产品数据手册,以便完成硬件与固件的最佳集成。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.