Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25Q256JVFIQ
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25Q256JVFIQ
- Тип
- WINBOND
- Минимальная упаковка
- 1000 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25Q256JVFIQ
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-16-300mil
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.814g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания; защита блокировки питания
- Артикул
- BM0247693439
- Объем памяти
- 256Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 10uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25Q256JVFIQ — обзор продукта
Описание
W25Q256JVFIQ — память Flash NOR объемом 256Mbit (32M x 8) с интерфейсом SPI и поддержкой режима Quad I/O. Максимальная тактовая частота составляет 133MHz. Рабочее напряжение — 2.7V–3.6V, рабочий температурный диапазон — -40°C ~ +85°C. Корпус SOIC-16 (300mil) подходит для монтажа в отверстия или поверхностного монтажа.
Основные характеристики
Объем памяти: 256Mbit (32M x 8)
Интерфейс: SPI (поддержка четырехлинейного Quad I/O)
Максимальная тактовая частота: 133MHz
Рабочее напряжение: 2.7V ~ 3.6V
Ток в режиме ожидания: типовое значение 10 μA
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000 циклов
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Рабочая температура: -40°C ~ +85°C
Корпус: SOIC-16-300mil
Функции и особенности
Высокая плотность хранения: объем 256Mbit позволяет хранить прошивки, код, файловые системы и мультимедийные данные.
Высокая скорость доступа: частота 133MHz и Quad I/O повышают пропускную способность чтения и записи.
Низкое энергопотребление: ток в режиме ожидания составляет около 10 μA.
Надежность: ресурс составляет 100k циклов стирания и записи, срок хранения данных — 20 лет.
Промышленный температурный диапазон: -40°C ~ +85°C.
Типичные области применения
Хранение и выполнение кода MCU/CPU (XIP/Execute-in-Place)
Хранение прошивки и загрузочных программ встроенных систем (Boot ROM/BIOS)
Хранение конфигурационных данных и мультимедиа в потребительской электронике
Запись параметров и журналов в системах промышленного управления и связи
Рекомендации по проектированию и использованию
Развязка питания: разместите керамический конденсатор 0.1 μF рядом с выводом VCC для стабилизации питания при высокоскоростном обмене SPI.
Защита выводов: задайте подтяжку вверх или вниз для управляющих выводов WP и HOLD в соответствии с требованиями системы.
Совместимость по временным параметрам: при использовании Quad I/O или высокоскоростного режима проверьте поддержку соответствующих команд и временных параметров контроллером.
Управление стиранием: планируйте стирание секторов и блоков, применяйте выравнивание износа и обработку ошибок на уровне файловой системы.
Тепловой режим: в условиях высокой температуры или ограниченного теплоотвода контролируйте мощность и отвод тепла, чтобы температура оставалась в допустимых пределах.
Подбор и замена
W25Q256JVFIQ подходит для проектов, требующих высокой емкости, скорости и промышленного температурного диапазона. При выборе учитывайте полный номер модели, корпус, рабочее напряжение и температурный класс. В качестве замены можно рассмотреть микросхемы NOR Flash аналогичной емкости с Quad SPI; проверьте совместимость выводов и различия в наборе команд.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
