WMSIC Электронные компоненты

WINBOND W25N512GVEIG

МодельW25N512GVEIG
КорпусWSON-8(6x8)
БрендWINBOND
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
WINBOND W25N512GVEIG
Тип
WINBOND
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
WINBOND
Модель
W25N512GVEIG
Шаг
1
Корпус
WSON-8(6x8)
Категория
NAND FLASH
Вес
0.254g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
функция управления плохими блоками; функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0257271074
Объем памяти
512Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
50uA
Тип интерфейса
SPI

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

W25N512GVEIG 产品概述

一、概述

W25N512GVEIG 为 WINBOND(华邦)出品的一款 512Mbit SPI/QUAD Flash 存储器,采用 WSON-8(6×8mm)封装。器件支持标准 SPI 与 Quad SPI 接口,最高时钟频率可达 166MHz,适用于需要大容量、低功耗与快速随机/顺序读写的嵌入式存储应用。

二、主要规格

  • 存储容量:512Mbit(64MByte)
  • 接口类型:SPI / QUAD SPI
  • 最高时钟频率:166MHz
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 待机电流:约 50μA
  • 擦写寿命:10万次(典型)
  • 数据保留(TDR):10 年
  • 封装:WSON-8(6×8)

三、时序与性能

  • 写周期时间(Tw):50ns(页面内字节写入步进时序参考)
  • 页写入时间(Tpp):典型 250μs(单页编程完成所需时间)
  • 块擦除时间(tBE):典型 2ms(单块擦除)
    在 166MHz 时钟下,Quad SPI 模式可显著提高顺序读取吞吐量;理论传输速率受时钟与总线宽度限制,实际应用中需考虑控制器与系统总线开销。

四、功能特点

  • 支持 Quad 输出/IO 模式以提升读速率
  • 低功耗待机与快速唤醒,适合电池供电设备
  • 高擦写寿命与长期数据保持能力,可靠性高
  • 标准化指令集,便于在主控端快速集成与迁移

五、封装与布局建议

WSON-8(6×8)小尺寸封装利于 PCB 高密度布局。建议在 VCC 近旁放置 0.1μF 与 1μF 陶瓷去耦电容,避免长引线,保证电源完整性。对 CE#/WP/HOLD 信号采用合适上拉/下拉电阻以防空闲状态漂移。

六、典型应用与设计注意

适用于固件存储、文件系统、图像或多媒体数据缓存、嵌入式操作系统镜像等场景。设计时应注意:采用页对齐写入以确保最短编程时间;在频率接近 166MHz 时检查 PCB 时钟完整性与信号完整性;对高可靠性要求应用应实现擦写均衡(wear leveling)与坏块管理。

七、可靠性与使用建议

器件在-40℃至+85℃范围内稳定工作,数据保留 10 年,擦写寿命 10 万次。建议在高温或频繁写入场景下增加错误检测与恢复机制,合理规划擦写策略以延长使用寿命。总体而言,W25N512GVEIG 为追求容量与性能平衡的嵌入式存储方案提供了成熟且可靠的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.