WMSIC Электронные компоненты

WINBOND W25Q32JVSNIQ

МодельW25Q32JVSNIQ
КорпусSOIC-8-150mil
БрендWINBOND
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINBOND W25Q32JVSNIQ
Тип
WINBOND
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINBOND
Модель
W25Q32JVSNIQ
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.204g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0211615945
Объем памяти
32Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
10uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
133MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WINBOND W25Q32JVSNIQ 串行NOR Flash产品概述

一、核心定位与品牌背景

W25Q32JVSNIQ是华邦电子(WINBOND)推出的串行NOR Flash存储芯片,针对嵌入式系统中对高容量、高速传输、低功耗的需求场景设计。华邦作为全球知名存储方案供应商,在NOR Flash领域拥有成熟的设计制造经验,产品以可靠性高、兼容性强、成本效益优著称,广泛覆盖消费电子、工业控制、物联网等领域。W25Q32JVSNIQ继承了华邦NOR Flash系列的核心优势,为中小规模存储需求提供了性能与成本平衡的解决方案。

二、存储核心参数

作为32Mbit容量的串行NOR Flash,其核心参数精准匹配嵌入式系统的关键需求:

  • 容量规格:32Mbit(即4M字节,通过4M×8位存储阵列实现),可满足固件存储、数据日志、配置参数等中小规模存储需求;
  • 电压范围:工作电压支持2.7V~3.6V,兼容主流3V/3.3V嵌入式系统供电,无需额外电平转换;
  • 低功耗特性:待机电流仅10μA,在电池供电的便携设备中可显著延长续航时间;
  • 擦写性能:擦写寿命达100,000次(10万次),支持页写入(单页时间3ms)与块擦除(64KB块擦除时间150ms),平衡写入速度与存储单元寿命。

三、接口与性能特性

W25Q32JVSNIQ采用SPI串行接口,并向下兼容Dual SPI(双SPI)与Quad SPI(四SPI),大幅提升传输效率:

  • 时钟频率:最高支持133MHz时钟速率,配合Quad SPI模式可实现理论532Mbps传输带宽(133MHz×4位并行传输),比普通SPI快4倍;
  • 访问速度:典型访问时间仅6ns,可快速响应MCU读指令,缩短系统启动与数据读取延迟;
  • 接口兼容性:支持标准SPI协议(Mode 0/3),无需复杂硬件适配,可直接对接主流MCU(如STM32、ATmega等)。

四、可靠性与环境适应性

产品的可靠性与环境适应性是嵌入式应用的核心考量,W25Q32JVSNIQ表现优异:

  • 数据保留:数据可稳定保留20年,满足长期存储配置参数、固件等关键数据的需求;
  • 宽温范围:工作温度覆盖-40℃~+85℃,可适应工业级环境(户外传感器、工厂PLC)与消费电子极端场景(高温下的智能家居设备);
  • 擦写稳定性:10万次擦写寿命结合20年数据保留,确保长期使用中无数据丢失或性能下降。

五、封装与典型应用场景

W25Q32JVSNIQ采用SOIC-8-150mil封装(8引脚小外形集成电路,引脚间距150mil),体积紧凑,适合空间受限设计,典型应用包括:

  • 消费电子:智能穿戴(手表、耳机)、智能家居终端(开关、传感器);
  • 工业控制:PLC模块、工业传感器节点、远程监控设备;
  • 物联网终端:低功耗IoT节点(环境监测、智能门锁);
  • 汽车电子:车载辅助系统(胎压监测、车载显示);
  • 固件存储:MCU外部固件扩展(替代内部Flash,提升容量)。

六、产品优势总结

W25Q32JVSNIQ凭借高容量(32Mbit)、高速SPI接口(133MHz/Quad SPI)、低功耗(10μA待机)、宽温可靠性(-40~85℃) 等核心优势,成为嵌入式系统中小容量存储的理想选择。华邦品牌品质保障+紧凑SOIC-8封装,使其在多领域具有广泛适配性,可有效满足不同场景的存储需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.