WMSIC Электронные компоненты

WINBOND W25Q40CLSNIG

МодельW25Q40CLSNIG
КорпусSOIC-8
БрендWINBOND
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINBOND W25Q40CLSNIG
Тип
WINBOND
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINBOND
Модель
W25Q40CLSNIG
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.435g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257658583
Объем памяти
4Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
10uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

W25Q40CLSNIG 产品概述

W25Q40CLSNIG 是 WINBOND(华邦)推出的一款 4Mbit SPI NOR Flash 存储器(512K x 8),采用 SOIC-8 封装,面向嵌入式系统、工业控制与消费类电子的代码存储与数据保存应用。器件支持最高 104MHz 的 SPI 时钟,工作电压范围宽(2.3V~3.6V),在低功耗与可靠性之间取得平衡,适用于对启动代码、配置数据和固件升级有可靠性要求的场景。

一、主要规格

  • 存储容量:4 Mbit(512K x 8)
  • 接口类型:SPI(最高 104 MHz)
  • 工作电压:2.3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 待机电流:典型 10 μA
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保留(TDR):20 年
  • 页写入时间(Tpp):400 μs(典型)
  • 块擦除时间(tBE):150 ms @ 64 KB(典型)
  • 封装:SOIC-8

二、功能亮点

  • 支持标准 SPI 读写以及快速读取模式,系统启动与执行代码读取响应快;
  • 宽电压范围与低待机电流,适合电池供电与低功耗系统;
  • 高耐用性与长数据保留,满足工业级长期可靠性需求;
  • 小封装、占板面积小,利于空间受限的终端设备设计。

三、典型应用

  • MCU/SoC 引导与固件存储(Boot ROM、BIOS)
  • 工业控制器、智能仪表和仪器的参数/配置存储
  • 物联网节点、智能家居与消费电子设备的固件与数据保存
  • 可编程模块与外设固件升级存储

四、设计建议

  • 电源引脚旁放置合适的退耦电容(例如 0.1 μF)以抑制瞬态噪声;
  • SPI 总线保持良好走线、减少阻抗和串扰,尤其在 104 MHz 工作下;
  • 在需要防止误写场合,使用器件的写保护/保持管脚(若设计有)并配置外部上/下拉;
  • 布局时留意 SOIC-8 引脚散热与焊盘尺寸,保证可靠焊接与在线测量方便。

W25Q40CLSNIG 以其成熟的 NOR Flash 架构、工业级温度与长期数据保持能力,适合作为需要稳定、可重复擦写与长期保存数据的嵌入式存储解决方案。若需参考电气特性曲线或命令集与时序细节,请查阅 WINBOND 官方数据手册以获得完整规范与典型应用方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.