WMSIC Электронные компоненты

WINBOND W25N04KVZEIR

МодельW25N04KVZEIR
КорпусWSON-8(6x8)
БрендWINBOND
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINBOND W25N04KVZEIR
Тип
WINBOND
Минимальная упаковка
480 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
WINBOND
Модель
W25N04KVZEIR
Шаг
1
Корпус
WSON-8(6x8)
Категория
NAND FLASH
Вес
0.08g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0263568014
Объем памяти
4Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
20uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
60000 раз

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

W25N04KVZEIR — последовательная NAND Flash память объёмом 4 G-bit с интерфейсом SPI. Предназначена для встраиваемых систем, потребительской электроники и промышленного оборудования. Рабочее напряжение: 2.7V~3.6V (тип. 3.0V). Корпус WSON-8, 6x8 mm.

Основные характеристики
Объём памяти: 4 Gbit (структура NAND, последовательный доступ)
Интерфейс: SPI
Максимальная тактовая частота (fc): 104 MHz
Рабочее напряжение: 2.7V ~ 3.6V (тип. 3.0V)
Время записи страницы (Tpp): 250 μs (тип.)
Время стирания блока (tBE): 10 ms (тип.)
Срок хранения данных (TDR): 10 лет
Ресурс циклов программирования/стирания (P/E cycles): 60,000 циклов
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Ток в режиме ожидания: 20 μA (тип.)
Корпус: WSON-8 (6 mm × 8 mm)

Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи помогает предотвратить случайное изменение данных.
Встроенный буфер чтения повышает эффективность последовательного чтения и сокращает число обращений к внешнему контроллеру.
Поддерживает однократно программируемую область (OTP) с механизмами защиты от записи и блокировки.
Встроенная аппаратная коррекция ошибок ECC повышает целостность данных и надёжность системы.
Предусмотрена команда программного сброса для восстановления устройства в известное состояние.
Поддерживаются защёлка разрешения записи (WEL) и программная защита от записи на кристалле.

Производительность и энергопотребление
Интерфейс SPI при частоте 104 MHz обеспечивает высокую последовательную пропускную способность. Время записи страницы составляет 250 μs, время стирания блока — 10 ms. Типичный ток в режиме ожидания составляет 20 μA.
При высокой частоте обращений обеспечьте обходные конденсаторы питания и качественную разводку PCB для снижения шумов. Планируйте операции записи и стирания, чтобы продлить срок службы памяти.

Надёжность и защита данных
Ресурс составляет 60,000 циклов стирания и записи, срок хранения данных — 10 лет. Встроенная ECC исправляет типичные ошибки отдельных битов. OTP, аппаратная и программная защита от записи обеспечивают дополнительные механизмы защиты данных. Для повышения надёжности системы предусмотрите выравнивание износа (wear leveling), управление дефектными блоками и резервирование.

Корпус и монтаж
Корпус WSON-8 (6x8 mm) подходит для компоновок PCB с ограниченным пространством. Небольшое число выводов интерфейса SPI позволяет применять память в компактных устройствах, включая встраиваемые контроллеры и узлы IoT.

Типичные области применения
Загрузочное хранилище (Boot ROM / BIOS / Bootloader)
Хранение прошивки и конфигурационных данных
Энергонезависимая память для встраиваемых систем и устройств IoT
Хранение файлов ресурсов потребительской электроники и интеллектуальных устройств, включая изображения, аудиофрагменты и параметры

Рекомендации по проектированию
Для командной последовательности, описания выводов и регистров используйте сведения из документации на устройство, включая процедуры защиты от записи, сброса и блокировки OTP.
Для систем с повышенными требованиями к надёжности реализуйте на уровне ПО выравнивание износа, управление дефектными блоками и резервирование данных.
Обеспечьте фильтрацию питания и целостность тактового сигнала, чтобы снизить вероятность ошибок передачи при высокой частоте.
В приложениях с повышенными требованиями к безопасности используйте область OTP и механизмы защиты от записи.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.