WMSIC Электронные компоненты

WINBOND W9864G6KH-6

МодельW9864G6KH-6
Корпус54-TSOP II
БрендWINBOND
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINBOND W9864G6KH-6
Тип
WINBOND
Минимальная упаковка
864 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
WINBOND
Модель
W9864G6KH-6
Шаг
1
Корпус
54-TSOP II
Категория
синхронная динамическая оперативная память (SDRAM)
Вес
2.01g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
автоматическая предзарядка; автоматическое обновление; высокоскоростная синхронизация тактовых импульсов; автоматическая генерация адреса столбца
Артикул
BM0264213757
Объем памяти
64Mbit
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Частота тактового сигнала (fc)
166MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
864

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

W9864G6KH-6 — SDRAM коммерческого температурного диапазона емкостью 64Mbit (8MB), организация 4M×16 бит, параллельный интерфейс. Тактовая частота 166MHz, типичное время доступа 5ns, поддержка синхронной пакетной передачи данных. Напряжение питания 3.0V–3.6V (типичное 3.3V), рабочая температура 0℃–+70℃. Корпус TSOP II с 54 выводами.

Синхронная работа согласует передачу данных с системной тактовой частотой. Поддерживаются длины пакета 1/2/4/8. Механизм обновления JEDEC: 1024 цикла обновления в течение 64ms. Предусмотрены режимы автоматического предварительного заряда, ожидания и сна.

Размеры корпуса: 14mm×20mm×1.2mm. Выводы адреса и управления включают мультиплексированные адресные линии A0~A11, CLK, CS# и WE#. Двунаправленная 16-разрядная шина данных: DQ0~DQ15. Питание: VDD (3.3V), земля: VSS. Корпус предназначен для поверхностного монтажа (SMT) и совместим с обычным процессом пайки оплавлением.

Типичные области применения: бытовая электроника, включая цифровые фоторамки, портативные MP4/MP5-плееры и компактные игровые устройства; встраиваемые системы, включая платы ARM7/ARM9, расширение памяти микроконтроллеров и шлюзы IoT; промышленное управление, включая компактные PLC и модули сбора данных; сетевое оборудование, включая маршрутизаторы, коммутаторы и точки беспроводного доступа (AP).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.