Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25Q64JWZPIQ
Configuration
1 options
Configuration
Option 175666
Availability on request
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25Q64JWZPIQ
- Тип
- 8-WSON(6X5)
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25Q64JWZPIQ
- Шаг
- 1
- Корпус
- 8-WSON（6x5）
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.254g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264743777
- Объем памяти
- 64Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 1.7V~1.95V
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
- Частота тактового сигнала (fc)
- 133MHz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25Q64JWZPIQ — последовательная SPI-флеш-память WINBOND емкостью 64 Mbit (8 MByte), рассчитанная на питание 1.8 V. Диапазон рабочего напряжения составляет 1.7 V–1.95 V. Компактный корпус 8-WSON размером 6×5 mm подходит для встраиваемых систем, портативной и потребительской электроники.
Основные характеристики
Интерфейс: SPI, максимальная частота тактового сигнала fc = 133 MHz.
Емкость: 64 Mbit (8 MByte).
Рабочее напряжение: 1.7 V–1.95 V, типовое 1.8 V.
Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃.
Производительность записи и стирания
Типовое время записи страницы Tpp: 3 ms.
Типовое время стирания блока tBE: 150 ms, размер блока 64 KB.
Типичный ресурс циклов стирания и записи: 100,000.
Типичное время хранения данных TDR: 20 лет. Микросхема подходит для хранения прошивки, параметров и системных журналов. Для увеличения срока службы рекомендуется применять разбиение на области и выравнивание износа; важные данные можно защищать контрольной суммой или ECC.
Корпус и монтаж
Корпус: 8-WSON, размер 6×5 mm. Для поверхностного монтажа рекомендуется разместить развязывающий конденсатор 0.1 μF рядом с VCC.
При проектировании следует соблюдать диапазон питания 1.7–1.95 V и избегать помех при включении и отключении питания. При работе SPI на частоте до 133 MHz следует учитывать трассировку PCB, согласование импеданса и терминирование. Перед записью необходимо корректно подавать сигнал Write Enable; при операциях с блоками и страницами учитывать время стирания и опрашивать флаг BUSY.
Типичные области применения: хранение программ MCU и загрузчиков, конфигураций и журналов в портативных устройствах, а также энергонезависимых параметров в коммуникационном и промышленном оборудовании.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
- LQFP-48(7x7)
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
