WMSIC Электронные компоненты

worldsemi WS2811S

МодельWS2811S
КорпусSOP-8
БрендWORLDSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
worldsemi WS2811S
Тип
WORLDSEMI
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WORLDSEMI
Модель
WS2811S
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Драйвер светодиодов
Регулировка яркости
PWM
Вес
0.114g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
3
Артикул
BM0264717365
Рабочая температура
40℃~+85℃
Выходной ток
14.5mA
Рабочее напряжение (DC)
3.5V~5.5V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WS2811S 产品概述

一、产品简介

WS2811S 是 worldsemi(宏微电子)推出的一款三通道智能LED驱动控制专用芯片,适用于全彩点光源(RGB)像素模块和可寻址LED灯带。芯片集成了数据锁存、信号整形、功率放大驱动、可编程定电流输出及高精度内部振荡器,支持单线归零码(single-wire reset code)通信协议,便于多颗芯片串联级联,适合各种需要可编程调光及流水效果的照明场景。

二、主要特性

  • 工作电压(DC):3.5V ~ 5.5V,兼容常见5V电源系统。
  • 通道数:3(R、G、B)。
  • 输出电流:每通道典型14.5mA(可编程定电流驱动)。
  • 调光方式:PWM 调光,支持精细灰度控制。
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃,适应户内外多数环境。
  • 通信:单线数据传输(24bit/像素),DIN 接收,DO 转发,支持链式级联。
  • 带宽抑制:三通道导通存在一定的错峰延时,以降低电源纹波和整帧刷新时的电源冲击。
  • 封装:SOP-8,利于批量贴片生产和散热。

三、工作原理概述

WS2811S 在上电复位后通过 DIN 引脚接收来自控制器的一串串行数据流。每颗芯片读取最前面的 24bit 数据(一般为 GRB 或 RGB 顺序,具体以数据手册为准),将这 24bit 数据写入内部数据锁存器并根据 PWM 引擎驱动三路定电流输出。剩余数据经内部整形放大后由 DO 引脚转发给下一颗芯片,串联时每经过一颗芯片数据长度减少 24bit,实现级联控制。内部高精度振荡器提供 PWM 和时序基准,无需外部时钟源。

四、典型电气与性能参数

  • 电源电压:3.5V~5.5V。
  • 输出电流:单通道约 14.5mA(实际驱动电流请参考具体封装和 PCB 散热条件)。
  • 灰度控制:PWM 调光实现多级灰度效果(具体位宽与刷新时序见数据手册)。
  • 通信协议:单线归零码,需满足一定的高低电平时序和复位间隔以完成数据锁存。
  • 环境温度:-40℃~+85℃。

五、典型应用场景

  • 全彩LED灯带、像素点阵屏、装饰照明、广告标识。
  • 舞台灯光、轮廓线条灯、建筑夜景灯控。
  • 需要可编程动画效果、流水、波动等视觉效果的场合。

六、封装与接口说明(概要)

  • 封装形式:SOP-8,适合 SMT 贴装。
  • 常见引脚功能:VCC(电源)、GND(地)、DIN(数据输入)、DO(数据输出)、三路输出驱动(R、G、B)等。
    (精确引脚顺序与封装图请参照原厂数据手册以确保连线正确。)

七、设计与使用建议

  • 电源去耦:在靠近芯片处放置合适的旁路电容(如 0.1µF 与 10µF)以抑制瞬态纹波。
  • 电平匹配:若控制器为 3.3V 输出,需确认 DIN 的逻辑阈值是否可靠识别高电平,必要时采用电平提升或推挽驱动。
  • 串联与终端:长链路传输时注意布线阻抗、信号完整性及中段供电分布,避免因电压降造成色差。
  • 散热与布局:尽量保持铜箔散热,避免在高温或高密度布局下超出额定工作温度。
  • 复位时序:单线归零码需要满足最低复位时间以锁存数据,实际时序以数据手册为准,程序设计时严格按时序规范发送数据。

八、总结

WS2811S 以其三通道定电流输出、内部振荡器、自带信号整形与级联转发特性,成为常见的可寻址 RGB 像素驱动芯片,适用于灯带、屏幕和装饰照明等需要单线控制与分级级联的应用。设计时需重视电源去耦、信号电平与热管理,遵循厂商数据手册中的时序与引脚定义,以获得稳定一致的显示效果。若需更详细的时序图、引脚排列和典型应用电路,请参考 worldsemi 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.