WMSIC Электронные компоненты

XFCN BH254V-10P

МодельBH254V-10P
КорпусThrough-hole, P=2.54mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN BH254V-10P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
260 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XFCN
Модель
BH254V-10P
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=2.54 мм
Количество рядов
2
Категория
разъем IDC прокалывающего типа (рогатый/простой)
конструкция
2x5P
Межрядное расстояние
2.54mm
Вес
1.47g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264872618
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
40℃~+105℃
Число контактов в ряду
5
Номинальное напряжение
250V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BH254V-10P 简牛座产品概述

BH254V-10P是XFCN(兴飞) 推出的通用型IDC刺破式简牛座连接器,专为电子设备内部信号与小功率电源传输设计,凭借2.54mm标准间距、双排5Pin布局及宽温适配性,成为工业控制、仪器仪表等领域的高性价比选择。

一、产品核心身份与定位

作为兴飞XFCN系列连接器的经典型号,BH254V-10P属于简牛座(牛角座子类) ,采用IDC刺破式连接技术与直插插件封装,总Pin数10(2排×5Pin),核心定位为“中等密度、高适配性的通用内部连接器”——既满足常规电子设备的信号传输需求,又能承载小功率电源负载,适配多类PCB板与导线规格。

二、关键参数规格梳理

参数类别 具体规格 说明 机械结构 间距2.54mm、2排×5Pin、直插安装 标准间距兼容多数PCB,双排布局提升密度 电气性能 额定电流3A、额定电压250V、-40℃~+105℃ 覆盖低压到中压场景,宽温适应工业/户外 封装与连接 插件封装、IDC刺破式 无需剥线,焊接/刺破连接效率高 品牌与型号 XFCN(兴飞)、BH254V-10P 兴飞专业生产,型号明确对应规格

注:额定电流3A为单Pin典型值,实际总负载需结合导线规格与散热条件评估;工作温度范围符合工业级器件要求,可稳定运行于极端环境。

三、核心设计优势

1. 通用兼容性,适配场景广

2.54mm是电子行业标准间距,BH254V-10P可直接匹配多数PCB板的通孔布局,无需额外改板;双排5Pin的10Pin总数量,既避免单排Pin数过多导致的焊接难度,又满足中等密度的信号/电源传输需求(如1路电源+9路信号,或2路电源+8路信号)。

2. 电气可靠性,满足多场景需求

  • 电流电压适配:3A额定电流可承载小功率电机、传感器供电等负载,250V额定电压覆盖低压(12V/24V)到中压(110V)场景;
  • 宽温稳定性:-40℃~+105℃的工作温度范围,可适应工业现场的低温(北方户外设备)与高温(工控柜散热环境),避免器件失效;
  • 刺破式连接优势:IDC技术无需剥除导线绝缘层,直接刺破连接,减少导线处理时间,同时降低剥线不当导致的短路风险。

3. 安装便捷,降低生产效率

直插插件式封装可直接焊接于PCB板通孔,操作简单;若搭配配套的IDC压接工具,可实现快速导线连接,无需复杂端子压接工序,适合批量生产与小批量定制。

4. 结构耐用,长期稳定

PIN针采用优质黄铜材质(导电性能好、耐腐蚀),表面镀锡提升焊接性;塑料外壳采用耐高温工程塑料(匹配105℃工作温度),机械强度高,可承受多次插拔与振动(车载、工控设备振动环境)。

四、典型应用场景

BH254V-10P适配多类电子设备,核心应用包括:

  1. 工业控制:PLC模块接口、传感器接线端子、电机驱动板内部连接(宽温适应工业现场,3A电流满足小功率驱动);
  2. 仪器仪表:示波器、信号发生器、万用表的内部子板连接(2.54mm通用间距,信号传输稳定);
  3. 通讯设备:小型路由器、交换机、光模块的内部模块连接(中等密度需求,10Pin布局刚好);
  4. 消费电子:智能网关、安防摄像头的内部模块连接(宽温适应家庭/户外环境,安装便捷)。

五、品牌与品质保障

XFCN(兴飞)作为国内专业连接器制造商,拥有多年生产经验,BH254V-10P符合RoHS环保标准(无铅、无镉),并通过绝缘电阻、耐压等电气安全测试,确保质量稳定;同时提供技术咨询与定制服务,满足不同客户需求。

总结

BH254V-10P简牛座凭借标准间距、宽温适配、安装便捷等优势,成为电子设备内部连接的高性价比选择,尤其适合工业控制、仪器仪表等对可靠性与兼容性有要求的场景。若需中等密度的信号/电源传输,该型号可作为优先考虑的连接器方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.