Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN M2010V-02P
Configuration
1 options
Configuration
Option 177154
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN M2010V-02P
- Тип
- XFCN
- Минимальная упаковка
- 2000 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- XFCN
- Модель
- M2010V-02P
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2 мм
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.127g
- Общее число контактов
- 2P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265157512
- Материал пластика
- PA
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 1x2P
- Число контактов в ряду
- 2
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор штыревого разъёма M2010V-02P для соединения провода с платой
M2010V-02P — компактный прямой штыревой разъём для соединения провода с печатной платой. Однорядная конфигурация 1×2P, шаг 2.0mm. Выводы монтируются в отверстия печатной платы.
Характеристики:
Номинальный ток: 3A.
Номинальное напряжение: 250V.
Число контактов: 2P, один ряд.
Высота над платой по оси Z: 6mm.
Ширина основания над платой по оси Y: 4.7mm.
Контакты: фосфористая бронза.
Корпус: пластик PA, класс огнестойкости UL94V-0.
Рабочая температура: -25℃～+85℃.
Монтаж выполняется пайкой выводов в отверстия печатной платы. Рекомендуемая температура пайки — ниже 260℃, продолжительность одной операции — не более 10 секунд. При хранении указаны температура -40℃～+60℃ и влажность ≤60%. Для повторного сочленения рекомендуется использовать ответную часть разъёма.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
