Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN PM200V-11-07-H43
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN PM200V-11-07-H43
- Тип
- THT,P=2MM
- Минимальная упаковка
- 43 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- XFCN
- Модель
- PM200V-11-07-H43
- Высота пластика
- 4.3mm
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2 мм
- Количество рядов
- однорядный
- Категория
- гнездовой разъем
- Вес
- 0.46g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227384781
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Общее число гнезд
- 7P
- Направление гнезда
- верхнее
- Конструкция гнезда
- 1x7P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
PM200V-11-07-H43 — однорядная гнездовая гребёнка
PM200V-11-07-H43 — однорядная гнездовая гребёнка для монтажа в отверстия, конфигурация 1×7P, квадратные гнёзда, шаг 2.00mm, высота корпуса 4.3mm. Предназначена для соединения сигнальных цепей и низковольтного питания в компактных электронных устройствах.
Основные параметры
Рядов: 1 (1×7P)
Количество гнёзд: 7P (1x7)
Шаг (Pitch): 2.00mm
Тип гнезда: квадратное, для квадратных штырьков или запрессовываемых контактов
Монтаж: выводной, в сквозные отверстия
Направление ввода: сверху
Высота корпуса: 4.3mm
Номинальный ток: 2A на контакт
Рабочая температура: -40℃ ~ +105℃
Конструкция сочетает пластиковый корпус для монтажа в отверстия с металлическими контактами. Корпус обычно изготовлен из термостойкого инженерного пластика, контакты — из медного сплава. Квадратные гнёзда обеспечивают позиционирование при подключении и совместимы с ответными штырьковыми разъёмами с шагом 2.0mm.
Номинальный ток 2A подходит для сигнальных линий и линий питания с небольшим током. Высота корпуса 4.3mm позволяет учитывать ограничения по высоте компонентов и обеспечивает пространство для контакта. Обработка поверхности, например лужение, может улучшать стойкость к окислению и паяемость.
Применяется в телекоммуникационном оборудовании, измерительных приборах, модулях промышленного управления, бытовой электронике, LED-драйверах и IoT-устройствах, а также в сигнальных шлейфах и тестовых соединителях.
При проектировании PCB предусмотрите сквозные отверстия, достаточную площадь контактных площадок и расстояние между дорожками. Подходят ручная пайка и пайка волной; контролируйте температуру и время пайки, чтобы избежать деформации пластикового корпуса. После пайки рекомендуется проверить качество соединений и электрическую проводимость.
При выборе проверьте совместимость ответного штырькового разъёма, требуемое количество циклов подключения, покрытие контактов и тип упаковки.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
