WMSIC Электронные компоненты

XFCN M2501VSF-04P

МодельM2501VSF-04P
КорпусSMD,P=2.5mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 179286

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN M2501VSF-04P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XFCN
Модель
M2501VSF-04P
Шаг
1
Корпус
SMD,P=2.5mm
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
1.448g
Общее число контактов
4P
Минимальный заказ
5
Артикул
BM0265820720
Материал пластика
LCP
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x4P
Число контактов в ряду
4

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

M2501VSF-04P线对板针座产品概述

一、产品定位与核心属性

M2501VSF-04P是兴飞(XFCN)品牌推出的1x4P单排立贴式线对板针座,专为中小功率电子设备的电路连接设计,采用SMD表面贴装工艺,引脚间距2.5mm,适配标准化线端连接器,兼顾安装效率与连接可靠性,是消费电子、小型工业控制等领域的通用连接组件。

二、关键参数与设计规格

该针座核心参数明确了应用边界与性能指标,核心参数如下:

  • 电气性能:额定电流3A(AC/DC通用)、额定电压250V,满足多数消费电子、小型工业设备的功率需求;触头接触电阻典型值≤10mΩ,信号传输损耗低;
  • 机械结构:单排4Pin设计,Z轴板上高度7.8mm、Y轴底边宽度8.4mm,结构紧凑,适配窄间距PCB布局;
  • 环境适应性:工作温度范围-25℃~+85℃,塑料材质选用LCP(液晶聚合物),兼具耐高温、耐化学腐蚀特性,阻燃等级达UL94V-0,符合电子设备安全规范。

三、结构设计与工艺优势

(一)立贴SMD安装

采用表面贴装(SMD)立贴结构,无需插件工序,可直接通过SMT自动化贴装线完成焊接,大幅提升生产效率;同时减少PCB钻孔需求,优化板卡空间利用。立贴设计使引脚垂直于PCB,适配线端连接器的垂直插拔,安装后连接方向清晰,便于布线与维护。

(二)精准间距与引脚设计

2.5mm标准化引脚间距,兼容市场主流2.5mm间距线端连接器(如端子线、IDC连接器等),无需额外定制适配,降低系统集成成本;4Pin单排布局对称,减少焊接时的桥接风险,焊接良率可达99%以上。

四、材料特性与可靠性保障

  • 触头系统:黄铜触头兼具良好导电性与机械强度,表面锡镀层可有效防止氧化,延长接触寿命(插拔次数≥500次),确保长期使用中连接稳定;
  • 绝缘壳体:LCP塑料壳体耐温性能优异(连续使用温度130℃+,短期耐温200℃+),匹配SMT回流焊工艺(峰值温度260℃/10s),不会出现变形或开裂;UL94V-0阻燃等级可在火灾场景下延缓燃烧,提升设备安全性;
  • 尺寸精度:关键尺寸(引脚间距、板上高度)公差控制在±0.1mm内,确保与线端连接器精准对接,减少插拔阻力与接触不良问题。

五、典型应用场景

M2501VSF-04P凭借紧凑结构、可靠性能与高适配性,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能家居设备(智能灯、传感器模块)、小型家电(加湿器、蓝牙耳机充电盒)的内部电路连接;
  2. 工业控制:小型PLC模块、传感器节点、微型电机控制器的信号/电源传输;
  3. 通信设备:低功率无线模块(BLE、WiFi模块)、小型基站配件的接口连接;
  4. 汽车电子:车载小功率辅助设备(氛围灯、胎压监测传感器)的内部连接(需结合整车环境验证)。

六、总结

M2501VSF-04P作为兴飞品牌的经典2.5mm间距立贴针座,以高适配性、高可靠性、高生产效率为核心优势,平衡了电气性能、机械结构与成本控制,是中小功率电子设备电路连接的优选组件,可满足多数常规应用场景的连接需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.