Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN M3965V-09P
Configuration
1 options
Configuration
Option 179290
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN M3965V-09P
- Тип
- XFCN
- Минимальная упаковка
- 500 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- XFCN
- Модель
- M3965V-09P
- Шаг
- 1
- Корпус
- P=3.96mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 3.03g
- Общее число контактов
- 9P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265157320
- Материал пластика
- PA66
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 1x9P
- Число контактов в ряду
- 9
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
M3965V-09P — штыревой разъём для монтажа в отверстия, 1×9P
Разъём предназначен для передачи сигналов и питания малой мощности. Шаг контактов составляет 3.96mm.
Основные параметры
• Конфигурация: 1 ряд, 9 контактов (1×9P)
• Шаг: 3.96mm
• Монтаж: в отверстия
• Высота над платой по оси Z: 10.78mm
• Размер по оси Y: 7.62mm
• Номинальный ток: 5A/контакт
• Номинальное напряжение: 250V AC/DC
• Контактное сопротивление: ≤20mΩ
• Материал контактов: латунь
• Покрытие контактов: олово
• Материал корпуса: PA66
• Класс огнестойкости: UL94V-0
• Рабочая температура: -25℃~+85℃
Применение
Промышленная автоматизация: контроллеры PLC, модули датчиков и малые сервоприводы.
Бытовая электроника: шлюзы умного дома, платы управления бытовой техники и портативные устройства.
Сетевое оборудование: вспомогательные интерфейсные модули маршрутизаторов и коммутаторов.
Медицинские приборы: внутренние соединения в маломощном оборудовании.
Монтаж
Рекомендуемая температура пайки — ≤260℃ при длительности ≤3 секунд. Вставляйте контакты вертикально в отверстия платы. После пайки остатки флюса можно удалить спиртом.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
